ＳＭＫ株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

当社は、企業理念「可能性の追求を通して総合的な高度技術により、情報社会の発展に寄与する」に基づき、エレクトロニクス業界の技術動向に対応し、「提案し続けるSMK」をモットーに研究開発活動を進めております。
開発センターでは基礎的・先進的な研究開発を行い、3事業部門では担当分野の技術・商品開発を推進し、各事業部・開発センターが連携して、コアテクノロジーの深耕と新耕(裾野拡大)に注力しております。また、事業戦略室では将来を見据えた新事業への取組みを図っております。更に、生産技術センターでは国内外生産拠点での組立自動化を推進すると共に、業界最先端を目指して、超精密金型、高速プレス、ハイサイクル成形、評価技術の向上を追及し、技術管理部ではシミュレーション技術の向上や3Dプリンターの活用を進めております。
開発体制は、国内だけでなく、アメリカ・メキシコ・中国・イギリス・フィリピン・シンガポールとグローバルに拠点展開を行い、且つ、各拠点間の連携を図っております。
当連結会計年度における主な研究開発成果は次のとおりです。
接続部品では、ウエアラブル機器市場に向けた超小型・薄型の2極圧接コネクタID-Xを開発しました。従来品(ID-02)との比較で、高さ33%減(0.6mm)、面積32.5%減(2.0mm×2.7mm)と大幅な小型化を図り、世界最小を実現しました。また、今後、本格的な普及が期待されるUSB Type-Cコネクタを開発しました。このコネクタは嵌合の方向性が無く、小型ながら堅牢な構造によりユーザビリティにすぐれ、未来を見据えた伝送性能を有する非常に高性能なインタフェースコネクタです。車載機器向けでは、ノイズ対策を強化した同軸タイプのカメラ用コネクタを開発、更に、FAKRAコネクタやHSDコネクタのレパートリー展開も図りました。環境エネルギー向けでは、工具を使用しないDCコネクタ、回転レバー方式ACコネクタを開発、現場作業性向上の提案を行いました。
スイッチでは、スマートフォン向けショートストローク回路用スイッチや、トッププッシュスイッチ・ロングストロークタイプの高荷重品を開発しました。リモコンでは、Bluetooth® Smartで受信した無線信号をリモコンの赤外信号に変換して、家電機器が制御できるBluetooth® Smart対応無線IRブラスターを開発しました。ユニットでは、2メガピクセルカメラモジュールや、手袋装着での操作とマルチタッチを実現した車載仕様マルチタッチ静電パッドを開発し、車載向け製品のラインナップを拡充しました。また、IoT市場に向けたBluetooth® Smart対応センサーユニット、スマートホームやスマートオフィスなどでデマンドレスポンスを実現するゲートウェイおよびネットワークセンサーを開発しました。
タッチパネルでは、静電容量方式において狭額縁化を図り、レパートリーを拡充しました。抵抗膜方式では、フルフラット・15インチ大型タッチパネルを開発するとともに、入力時の感触があるフォースフィードバックタイプにも対応しました。光学方式では、太陽光などの強い光での誤動作を生じることがなく屋外にも設置できるタッチパネルを開発しました。
新技術では、フラットな金属表面にスイッチ機能を付加できる圧電シームレス・タッチスイッチを開発、また、RFモジュールでは、超小型Bluetooth® Smartモジュール(5mm×5mm×2.5mm)、HEMS・BEMS対応したSubG(サブギガ)Hzモジュール、PLCモジュールの開発に注力しました。
その他、組立自動化では、コネクタ自動組立機の高速化により生産性向上を図るとともに、特に中国においては設備内製力を強化し、設備価格の低減・リードタイム短縮を図りました。更に、フロントローディング型設計開発システムの導入により、設計品質の向上と開発リードタイムの短縮を図りました。また、電界解析・高周波伝送解析・温度特性解析・樹脂流動性解析などの様々なシミュレーション技術の向上にも努めております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は36億2千万円です。