Ｉ‐ＰＥＸ株式会社 研究開発活動 (2015年12月期)

(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。
その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティーといった課題を追求しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境&効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えるとともに当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は2,293,299千円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用97,594千円が含まれております。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
ノートパソコンやタブレットパソコン等において、より高速の伝送規格に対応する電子部品が求められる中、小型・薄型化を実現しつつ、高速伝送特性に優れたコネクタの開発に取り組みました。RF同軸コネクタ関連は、高周波・高速伝送特性に優れた新製品の開発を行うと同時に、同軸ケーブルを金属で保持する付属部品を開発し、製品バリエーションの拡充を行いました。FPC/FFCコネクタ関連は、低背でより小型の狭ピッチコネクタの開発を行いました。基板対基板コネクタは、高速伝送対応のシールド付コネクタやパワーピン付タイプのコネクタ等、特色のある製品開発を手掛け、スマートフォンやパソコンへの採用が進みました。細線同軸コネクタ関連は、高速伝送特性に優れ、且つ、シールド性能を強化した製品開発を行い、高周波ノイズの干渉を抑制することに成功しました。また、サーバー向けのコネクタについても、新たな製品開発に着手しました。
生産設備開発では、基板対基板コネクタ向けにインサート成形機構を含め、従来の自動組立機のコンセプトを大幅に変更し、低コスト化、高速化、省スペース化を考慮した汎用設備を開発しました。RF同軸コネクタ向けについても、段取り替えの簡素化、省スペース化、省人化にこだわった設備開発を進めました。また、スタンピング工程、メッキ工程においても、稼働率アップによる効率化を追求し、主に周辺機器の追加開発・改良に取り組みました。
HDD機構部品向けでは、需要の拡大が予想される大容量HDD向け多層ディスクRAMPの試作開発を進めると同時に、自動成形装置の生産性向上に取り組みました。また、顧客ニーズの高い洗浄度の改善等に取り組み、信頼の向上に努めました。
当事業に係る研究開発費は1,683,362千円であります。

②自動車部品事業
車載用コネクタにおいて、LEDヘッドライト等に用いられる耐熱・耐振性に優れた基板対電線接続用SMTコネクタのシリーズ展開と多極化に取り組み、顧客ニーズに合わせた製品バリエーションの拡充を行いました。また、燃費向上、安全性や快適性向上に役立つセンサ用コネクタや電子制御用コネクタの開発を進めました。
生産設備開発では、品質の向上に加え、生産効率の向上を実現すべく、生産方式の改良や新工法の開発、原理試作等に着手し、新たな生産設備開発に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は485,764千円であります。

③設備事業
半導体製造装置において、指紋センサ等をはじめとする低背成形品の超薄膜成形を可能にする金型開発に着手し、その評価を進めました。また、センサ封止における感知部分の露出成形や放熱効率の改善に向けた成形品の構造検討等に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は26,577千円であります。