日東電工株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループ(当社および連結子会社)における当連結会計年度の研究開発は、『C・S・C with Passion』のスローガンのもと、“危機感(C)”“スピード(S)”“コミュニケーション(C)”を念頭に、Passion(情熱)をもって成長戦略を進めてきました。“エリア・ニッチ・トップ”(ANT)や、“多軸創出”という方針を掲げ、お客様が本当に困っていることを見出して、それをNittoの全技術で解決することに取り組んでいます。今後もCTO(Chief Technology Officer)を中心とするR&Dマネジメント体制を強化して、「粘着技術」「塗工技術」「高分子機能制御技術」「高分子分析・評価技術」の4つのコア・テクノロジーをベースにして様々な技術を融合し、“グリーン”“クリーン”“ファイン”の事業領域において、新たな価値を提供していきます。
その推進体制としては、全社技術部門として、国内には、基幹技術研究センター、環境ソリューション研究センター、エネルギーマテリアル研究センター、ライフサイエンス研究センターを、海外には、アドバンストテクノロジーセンター(米国-サンディエゴ)、日東電工アジアテクニカルセンター(シンガポール)、日東電工ヨーロッパテクニカルセンター(スイス-ローザンヌ)、日東(青島)研究院(中国-青海)を配置しています。また、お客様との共創でイノベーションを生み出すために、2016年3月に研究と人財育成の新しい拠点“inovas”(イノヴァス)を大阪府茨木市にオープンしました。
さらに、新規事業創出を目的として、2015年4月には多軸創出統括部を新設しました。グローバルの研究開発拠点と連携しながら、推進テーマの早期事業化、新規事業の拡大を積極的に進めており、窓用遮熱&断熱フィルム ペンジェレックスをはじめとした当社の成長を支える新規事業を継続的に生み出します。
当連結会計年度の研究開発部門の人員は、当社単体で948名、グループ全体で1,488名です。また、当グループが支出した研究開発費の総額は32,120百万円です。このうち、各事業セグメントに直接関連しない全社技術部門の研究開発費は11,854百万円です。
セグメント別の研究開発活動成果は下記のとおりです。

(1)インダストリアルテープ
モバイル市場向けのテープ製品の次の柱となる事業に向けて製品開発しています。具体的には新たな事業展開としてアグリカルチャー分野において農水路補修用テープ、さつま芋苗生育保護シートを製品化しました。引き続き本分野における製品の拡充・展開を行っています。
継続的に成長するエレクトロニクス市場においては、環境対応によるガラス材からの変更やクリーンルーム用でフッ素樹脂膜の需要が大幅に増加しました。
自動車関係では、将来の環境対応型、自動運転化を見据えた最適な自動車関連材料を提案するため、実際の部材を使ってその効果を評価・検証するAutomotive Technical Center(ATC)を日本、ベルギー、アメリカ、中国、タイの世界5カ国で連携し、グローバルでお客様の新たな価値創造に努めていきます。
当連結会計年度における研究開発費の金額は5,110百万円です。

(2)オプトロニクス
テレビ用途関係では、LCD(液晶ディスプレイ)は大画面化、狭額縁化、薄型化が進み、当社の偏光板製品に対しても、薄型、低収縮の要望がますます増えてきています。このような市場の要求に対して、大きく製法改革して開発した薄型低収縮偏光板をテレビ用にも展開を進め、ロール to パネル技術と組み合わせた提案を進めています。
モバイル用途関係では、LCDだけでなく有機ELディスプレイにも、視認性向上のための当社の円偏光板が広く使われています。今後のディスプレイのフレキシブル化やウェアラブル化にむけて、偏光板だけではなく、タッチパネル用部材、窓用フィルムなどとの複合化製品も開発しながら、お客様に新規光学フィルムの提案を進めていきます。
プリント回路関係では、動きの激しいスマートフォン業界等に対応するため、高精細化、高密度化、薄型化等に対応できる技術の整備を進めてきました。結果として、多様なFPC(フレキシブルプリント回路基板)に対応できる環境が整いつつあり、次の成長市場への展開へ踏み出すことができました。
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)関係においては、次世代HDDに向けた技術開発が進み、高密度記録に対応した高精度の読み出しの技術確立を完了しました。新用途展開である光伝送基板も量産ラインの整備を進めています。
半導体関係では、フラッシュ・DRAMメモリー向けに使用されるダイアタッチフィルムが引き続き堅調に成長しました。メモリー以外への展開も進んでいます。さらに放熱や導電といった機能の付加を進め、次世代への対応を進めています。
電子部品関係では、昨年度上市した熱硬化型封止シートが順調に売り上げを伸ばしており、今後はスマートフォン等向け電子部品での採用により大きく伸ばす活動を推進します。
当連結会計年度における研究開発費の金額は13,564百万円です。
(3)その他(メディカルおよびメンブレン)
医薬品関係では、世界初となる経皮吸収型統合失調症薬の製剤開発を進めました。
医療衛生材料関係では、日本市場向けにフィット感に優れる極薄フィルムを用いた皮膚保護テープの開発を行いました。アジア諸国・欧州で医療用テープ類の販売が伸展いたしました。
核酸関係ではグローバルに開発市場が活発化し、東北事業所の少量合成サービス(OliGrow® Japan)も順調に滑り出しました。
メンブレン関係では、従来の事業領域である、海水淡水化、かん水脱塩、廃水再利用の用途向けの製品は引き続き膜性能向上とコストダウンの取り組みを行い、世界各地のお客様の需要に応えていきます。また、新しい市場へのアプローチとして、油田注入水処理用途の膜製品、中国、インドなどで成長している家庭用浄水器用途への膜製品を投入し、売上拡大に努めています。
当連結会計年度における研究開発費の金額は1,590百万円です。