株式会社大真空 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在74名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。
当連結会計年度における研究開発費は1,739百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やIoT関連機器、並びにクルマの電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。今後も市場動向と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。

(1) 水晶振動子関係
① 表面実装型水晶振動子において、DSX1210A型(外形寸法:1.2×1.0×0.3mmH)を開発しました。周波数範囲は32MHz～48MHzに対応し、特に小型・低背化ニーズにおいて従来製品の約60%(体積比)にまで小型化を実現しました。移動体通信機器、近距離無線モジュール、デジタルAV機器、ウェアラブル機器などの用途に対応します。
② 表面実装音叉型水晶振動子において、DST1210A型(外形寸法:1.2×1.0×0.35mmH)を開発しました。周波数は32.768kHzに対応し、特に小型・低背化のニーズにおいて従来製品の約50%(体積比)にまで小型化を実現しました。移動体通信機器、スマートカード、ウェアラブル機器、その他各種電子機器の用途に対応します。
③ 温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子において、DSR1612ATH型(外形寸法:1.6×1.2×0.43mmH)を開発しました。周波数範囲は38.4MHz、76.8MHzに対応し、特に小型・低背化ニーズにおいて従来製品の約50%(体積比)にまで小型化を実現しました。移動体通信機器、スマートカード、ウェアラブル機器、その他各種電子機器の用途に対応します。
(2) 水晶発振器関係
① 温度補償水晶発振器において、DSA/DSB1210SDN型(外形寸法:1.2×1.0×0.43mmH)を開発中です。世界最小・最薄クラスの温度補償水晶発振器を目指し、2018年3月開発完了予定です。周波数範囲は9.6MHz～52MHzに対応し、移動体通信機器、ウェアラブル機器、GPS関連機器、その他各種電子機器の用途に対応します。
② 車載市場向け水晶発振器DSO221SHF型(外形寸法:2.5×2.0×0.8mmH)を開発しました。動作温度範囲は-40～125℃であり、車載用途で要求される高温環境下での使用に対応しています。周波数範囲は1.5MHz～80MHzに対応し、車載カメラ、カーナビ、カーオーディオ、その他各種マルチメディアデバイスの用途に対応します。