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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10088YX

有価証券報告書抜粋 株式会社ナ・デックス 研究開発活動 (2016年4月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


当連結会計年度の研究開発活動は、抵抗溶接製品関連およびレーザ加工技術関連を主体に開発活動を行っております。
セグメント別の研究開発活動につきましては、主に日本で研究開発活動を行っており、次のとおりであります。
抵抗溶接製品関連につきましては、顧客のニーズを取入れた付加価値の高い研究開発に取組んでおります。当連結会計年度は、Ethernet/IP通信仕様、Webサーバー機能、フリーフォーマット機能等を搭載した抵抗溶接制御装置および大容量インバーター式抵抗溶接制御装置を開発いたしました。これらの製品は、米国子会社製の製品を用いて開発を行っており、グループ会社が一体となった製品の高度化・効率化に取組んでおります。また、新興国市場をターゲットとして溶接条件設定の簡単化を図るため、溶接対象の板組を自動判別する機能を搭載したポータブルスポット溶接用抵抗溶接制御装置を開発いたしました。本製品は、自動車関連企業においてモニター評価を実施頂き高評価を得ており、今秋以降、海外拠点での2次評価を行う予定となっております。このほか、従来製品に比べて電極チップの高寿命化に寄与するチップクリーンの開発を行っております。
レーザ加工技術関連におきましては、ファイバーレーザ加工システムの開発を行いました。レーザ発振器は海外メーカー製が主流であり、国内の顧客からは国産レーザ加工システムのご要望を頂いております。当社グループでは、このご要望にお応えできるよう、今後も自社開発製品による国産レーザ加工システムの提供を進めてまいります。
なお、当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の金額は4億2千3百万円であります。
当連結会計年度における研究開発により製品化されたものは、次のとおりであります。
・Ethernet/IP通信仕様抵抗溶接制御装置
・大容量インバーター式抵抗溶接制御装置
・板組自動判別機能搭載ポータブルスポット溶接用抵抗溶接制御装置
・ファイバーレーザ加工システム

(注) 上記金額には、消費税等は含まれておりません。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02011] S10088YX)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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