有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1007F0J
株式会社石井表記 事業の内容 (2016年1月期)
当社グループは、当社および関係会社5社(子会社5社)により構成され、電子機器部品製造装置、ディスプレイおよび電子部品、その他の3部門にわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る幅広い事業活動を展開しております。
各部門における主な事業の内容と当社および関係会社の当該事業における位置付けは以下のとおりであります。なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
事業の概要図は次のとおりであります。 (●連結子会社)
各部門における主な事業の内容と当社および関係会社の当該事業における位置付けは以下のとおりであります。なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
主な事業内容 | 当社および関係会社の当該事業における位置付け |
[電子機器部品製造装置] プリント基板製造装置(研磨機・ジェットスクラブ機・超音波洗浄機・水洗乾燥機・現像エッチング剥離機)、半導体製造装置(リードフレームディフラッシュ機)、太陽電池ウェーハ製造装置(マルチワイヤソー、スラリー回収装置)、セラミックジェットスクラブ機、板金用の研磨機、インクジェットコーター | 当社 JPN,INC. ISHII HYOKI(SUZHOU)CO.,LTD. |
[ディスプレイおよび電子部品] メンブレンスイッチパネル、イクセルスイッチパネル、プリント基板、シルク印刷、精密板金、ネームプレート、樹脂ケース | 当社 JPN,INC. 上海賽路客電子有限公司 |
[その他] 太陽電池ウェーハ | 当社 株式会社トリアス |
事業の概要図は次のとおりであります。 (●連結子会社)
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02047] S1007F0J)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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