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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S10078N0

有価証券報告書抜粋 株式会社ディー・ディー・エス 沿革 (2015年12月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期次期
年月事項
1995年 9月組込み系ソフトウェア受託開発(現受託開発事業)を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。
1997年 2月(財)京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。
1998年 1月株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1000万円となる。
1998年 4月愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術」に関する共同研究を開始。
1998年 9月旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」に関する委託研究を受託。
1998年10月中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声/画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。
1999年 1月東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網(テラビット・スープラネット)産学協同開発プロジェクト(情報処理推進機構:IPA)に参加。
1999年 2月技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。
1999年12月資本金2000万円となる。
2000年 9月第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。
2001年 1月経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。
2001年 3月資本金4000万円となる。
2001年 6月自社開発の特定用途向け半導体「誤り訂正コーデック」がLSIデザイン・オブ・ザ・イヤー2001においてデバイス部門優秀賞を受賞。
2001年 7月べンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5000万円となる。
2002年 6月東京大学生産技術研究所橋本研究室とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。
2002年 9月東京都千代田区に営業及び開発の拠点として東京オフィスを開設。
2002年10月オウル大学松本研究室(フィンランド)と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。
2004年 4月アドバンストプロダクツ事業とエンジニアリング事業の2事業体制に分け、業務拡大を図る。
2005年 3月資本金2億5400万円となる。
2005年 5月本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。
2005年11月東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。
2005年12月第三者割当増資により資本金9億5525万円となる。
2006年 1月組織変更により、バイオメトリクス事業と戦略事業の2事業本部制とする。
2006年 2月韓国ソウル市に100%子会社、DDS Korea, Inc. を設立。
2006年 3月SuperPix Micro Technology Ltd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得。
2006年 5月USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。
2006年 6月東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。
2006年 7月普通株式1株を3株に分割。
2006年11月車載用ワンセグチューナーの製品化及び生産開始。
DigitalSecu Co.,Ltd.(韓国)の普通株式18%の取得と業務提携の実施。
2007年 2月Mobim Technologies Co.(ケイマン諸島)の株式5.15%を取得。
2007年 3月株式会社ブライセンの株式1.65%を取得。
2007年 4月マイクロソフト株式会社のゴールドパートナーに認定。
2007年 4月複合認証プラットフォーム、「EVE」シリーズを発表。
2007年 7月株式会社インテリジェント ウェイブと情報漏洩対策ソリューションで販売提携。
2007年 8月美和ロック株式会社、名古屋大学大学院福田研究室と「次世代ドアロックセキュリティシステム」の開発に着手。
2008年 1月新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」を開発。
2008年 2月中国香港特別区に100%子会社、DDS Hong Kong,Ltd.を設立。
2008年 5月中国上海市に100%子会社、DDS Shanghai Technology,Inc.を設立。
2008年 6月「周波数解析法を用いた生体認証装置の開発」により、第6回産学官連携功労者表彰において科学技術政策担当大臣賞を受賞。
2008年10月指紋認証ソリューション「EVE FA」がITセキュリティ国際基準となるCC認証を取得。
2008年12月周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を国内で取得。


年月事項
2009年 6月本社を名古屋市中村区名駅南から名古屋市西区名駅へ移転。
2009年 7月第三者割当による新株発行と第2回新株予約権発行を実施。
2009年11月第三者割当による新株発行を実施、資本金13億527万円となる。
2010年 3月東京オフィスを東京都千代田区から東京都中央区へ移転。
2010年 4月第三者割当による新株発行を実施、資本金13億4,527万円となる。
2010年12月第三者割当による新株発行を実施、資本金17億1,472万円となる。
2012年 1月本社を名古屋市西区名駅から名古屋市中区丸の内へ移転。
2012年10月第三者割当による新株発行を実施、資本金17億9,521万円となる。
2013年 2月
2013年 9月
2013年12月
2014年 1月
2014年 1月
2014年 4月
2014年 4月
2014年 4月
2015年 5月
2016年 2月		周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を米国で取得。
第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9,193万円となる。
新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」の特許を国内で取得。
1:100の株式分割を実施し、100株を1単元とする単位株制度を採用。
第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9,985万円となる。
東京オフィスを東京都中央区日本橋から東京都中央区八重洲へ移転。
FIDO Allianceに加盟。
第三者割当による新株発行を実施、資本金27億8,537万円となる。
ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億6,953万円となる。
ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億7,724万円となる。
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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02104] S10078N0)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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