住友精密工業株式会社 事業の内容 (2016年3月期)

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、当社の子会社19社及び関連会社5社で構成されており、その他の関係会社が1社あります。また、第2四半期連結会計期間より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は「第5 経理の状況 注記事項 (セグメント情報等)」に記載のとおりであります。
当社グループの事業に係わる位置付け及び事業の種類別セグメントとの関連は次のとおりであります。
(航空宇宙関連事業)
当社が製造販売するほか、一部製品の製造・販売については子会社Sumitomo Precision USA,Inc.他へ委託しており、その他の関係会社である新日鐵住金株式会社とは、原材料の購入等の取引があります。ほかに、子会社SPP Canada Aircraft,Inc.(以下SPPCA社)は北米顧客を中心に民間航空機向け降着装置事業を行っております。
なお、2015年6月において、SPPCA社は、Tecnickrome Aeronautique Inc.の株式を取得し、同社をSPPCA社の子会社としております。

(熱エネルギー・環境関連事業)
原材料等については子会社住精産業株式会社から仕入れており、また、一部製品の図面作製については子会社住精エンジニアリング株式会社へ委託しております。

(ICT関連事業)
持分法適用関連会社であるSilicon Sensing Systems Ltd.及びその子会社3社は、センサの製造販売事業を行っております。
また、2015年6月において、当社の子会社であるSPPテクノロジーズ株式会社は、米国に100%出資の新会社SPT Microtechnologies USA, Inc.を設立し、SPTS Tecnologies UK Limitedよりその事業の一部を譲り受けております。

以上の事業系統図は、次のとおりであります。
(事業系統図)