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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S1007UYW

有価証券報告書抜粋 株式会社東京精密 沿革 (2016年3月期)

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1949年3月㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。
1953年1月高圧流量式空気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。
1957年10月差動変圧式電気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。
1962年4月社名変更(株式会社東京精密に改称)。
8月東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
1963年12月八王子工場第一期工事完成。
1967年2月八王子工場第二期工事完成。
1969年4月アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。
7月土浦工場第一期工事完成。
1971年1月八王子工場本館完成。
1981年8月土浦座標測定機工場完成。
1985年10月ソフトウェア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。
1986年9月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。
1989年3月海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。
10月海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INCを設立。
1992年10月海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。
1995年4月米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INCを設立。
1997年7月八王子第2工場完成。
1998年1月北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INCを存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併。
1999年2月子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。
4月子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。
2001年3月八王子工場新本館完成。
6月子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
2002年10月中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。
2005年3月八王子第3工場及び土浦新本館完成。
10月当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。また、これに伴ない㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。
2007年1月韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTDとして増資及び組織変更する。



4月ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。
2008年3月子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。
4月土浦工場CMM棟完成。
2009年4月北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。
2010年6月本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。
2011年6月八王子第5工場完成。
2012年4月米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INCを設立。
8月事業譲受により精密切断ブレード事業を開始する。
2014年9月精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTDを設立。


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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02289] S1007UYW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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