ジーエルサイエンス株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループは、研究開発については、事業展開上の重要課題として積極的な研究開発活動を進めております。その分野は分析機器事業、半導体事業、自動認識事業のセグメントに分かれ、多様化、高度化、複雑化する顧客ニーズに対し、質の高い製品を提供するため、それぞれの分野ごとに独自性のある技術力を高めながら新技術の習得、導入及び品質、生産性の向上を目指して新製品の開発に努めております。
なお、当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、777百万円であります。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。

(分析機器事業)
当事業では、高度化する分析のニーズに対応するため、主力消耗品ブランドの「イナートファミリー」の製品ラインアップの充実を図っております。特に高速化、多様化する液体クロマトグラフ用カラムでは微粒子充填材カラム、コアシェル型充填材カラム、モノリス型カラムの開発を実施しております。この3種類すべてをラインアップしているのは当社だけであります。前処理固相に関しては、前処理時間の短縮と効率アップと言った強い要望に応え、容量を小さくしたミニ固相及びそのミニ固相の自動化を可能にした自動化装置の開発を実施しております。装置関連では、水質分析用自動固相抽出装置2機種を新規開発し市場投入しております。またシリコンウェハー、自動車内装材、建材等から発生する揮発性有機化合物を捕集するシステム装置のリニューアルを実施しております。ライフサイエンス分野では抗体医薬品に対応する抗体精製カラムの開発を行い、ラインアップの充実を進めております。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、662百万円であります。


(半導体事業)
当事業では、独自開発した低反射製品の需要が増加しており、生産体制を整備する一方で、さらなる要素技術の高度化による応用製品を開発しております。この他にも、多孔質セラミックス等の脆性材料を薄い肉厚で製造する技術を開発し、微細パタン形成や各種立体構造の試作・サンプル出荷を進めております。コーティング等による表面処理技術の開発においては、多岐にわたる顧客要求に応えるため、表面処理技術のラインアップの拡充を図っております。石英ガラスを用いた微細加工技術の開発として、直接接合技術および表面処理技術を融合した微小高機能部品の開発を進めております。いずれも半導体事業だけでなく、他分野への応用を視野に入れて開発しております。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、22百万円であります。

(自動認識事業)
当事業では、RFIDに特化した製品開発技術の活用に加え最近では新しい技術の導入や、製品群の融合、転換を進めております。中でもBluetooth Low Energy(以下BLE)についてはその可能性を有望視し、当事業製品群への応用と新たな製品開発に向けBLE I/F機器開発を実施しております。まず、ハンズフリー分野を意識して、当分野製品への応用及び実用性の検証を目的とした基本開発と基本動作の検証を行っております。次にこれらの検証を基にBLE I/F機器開発に着手しております。開発の成果としては、引合い先のアクセスコントロール機器製品として東京ビックサイトでの展示会に3機種の試作品出展を実現しております。この他に従来のRFID機器として、FeliCa、MIFARE、ISO14443 type B、ISO15693の規格に対応した1枚基板構成の新モジュールNM33シリーズの開発を実施しております。本機はFeliCaリーダライタRF性能検定の対応機であります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、92百万円であります。