三益半導体工業株式会社 業績等の概要 (2016年5月期)

(1) 業績
当事業年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善などを背景に個人消費が底堅く推移するなど、緩やかな回復基調となりました。
半導体業界におきましては、スマートフォン向けロジックデバイス需要に伸び悩みが見られたものの、メモリーデバイスの需要が堅調であったことから、シリコンウエハーの生産は全体として高水準で推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は562億9千7百万円と前期比14.1%の増収となりました。営業利益は日銀のマイナス金利政策の影響により発生した退職給付債務に係る数理計算上の差異4億5千5百万円を一括費用処理いたしましたが、増収や原価低減等によって34億7千9百万円(前期比36.2%増)となりました。経常利益は年初から急速に進んだ円高によって発生した為替差損2億1百万円により33億8百万円(同10.4%増)となり、当期純利益は22億5百万円(同29.9%増)となりました。

セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。

半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心として、生産は高水準で推移いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は229億4千1百万円(前期比1.2%増)、セグメント利益(営業利益)は28億6千9百万円(同22.2%増)となりました。

産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は333億5千9百万円(前期比25.0%増)、セグメント利益(営業利益)は4億1千7百万円(同143.1%増)となりました。

エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は25億4千9百万円(前期比23.7%増)、セグメント利益(営業利益)は3億8千2百万円(同35.1%増)となりました。

(2) キャッシュ・フローの状況
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて35億円減少し、161億2千4百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は22億9千7百万円(前期比22億1千4百万円減)となりました。これは売上債権の増加24億8千3百万円やたな卸資産の増加25億3千1百万円等があったものの、税引前当期純利益31億9千1百万円、減価償却費36億7千5百万円、仕入債務の増加20億4千6百万円等があったことによるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は37億円(前期比18億9百万円増)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払35億2千5百万円等があったことによるものです。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は19億6千5百万円(前期比10億5千8百万円増)となりました。これは自己株式の取得による支出13億7千4百万円等があったことによるものです。