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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1007VKT

有価証券報告書抜粋 太陽ホールディングス株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループは「我がグループの「あらゆる技術」を高め、革新的な製品をもって、夢あるさまざまなモノをグローバルに生み出し、楽しい社会を実現します。」という経営理念のもと、エレクトロニクス分野で高度情報化社会や快適な環境に貢献する各種絶縁材料、導電性材料等の研究開発を行っています。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は2,441百万円となり、前連結会計年度に比べ228百万円増加しています。

注力した研究内容と成果は以下のとおりです。
① SR
当社グループの主力製品であるリジッド基板に使用されるSRは、顧客とのコミュニケーションを第一にあらゆる要求に素早く確実に応えるべく研究開発を推進しています。スマートフォンに代表される情報端末用基板では、小型・高密度化が進展し、配線の微細化に伴い位置精度の高いダイレクト露光方式が浸透しています。当社グループではこの露光方式に適合させたSRを早くから開発し採用されています。今後とも更なる生産性向上を目的とした高感度なSRの開発に注力していきます。
PKG基板に使用されるSRは、微細化・薄膜化に有利なドライフィルムの採用が増大しています。高い絶縁信頼性をドライフィルムで実現することによりスマートフォン関連部材である最先端PKG基板に採用されています。ドライフィルムは従来の液状と比較し、加工中の溶剤の揮発が少なく環境に優しい特徴も有しており、今後の需要の増加に応えるべく着実に開発を進めています。また、顧客の御要望が多様化され、緑色だけでなく、黒色のドライフィルム型SRについても評価が進んでいます。
省エネルギーの観点から注目されているLEDランプの特性を最大限に発揮することを目的に、高反射白色SRが採用されています。近年では長期信頼性を目的とした不純物を削減した白色SRを開発し、顧客の採用が決定しています。
自動車の電装基板に使用されるSRは、高温下での使用や振動等過酷な環境に曝されるため、従来よりも耐熱性や強度が必要とされます。これに十分に耐えうる熱分解温度と強度を向上させた高耐熱SRを開発しました。今後は市場への展開を進めていきます。

② 層間絶縁材
PKG基板に使用されるドライフィルムタイプの層間絶縁材料を開発しており、PKG基板製造への新規参入や、新しい工法で基板製造を検討している顧客のニーズに合致した製品を開発しています。現在、エンドユーザー様にて採用に向けた認定試験を受けている段階ですが、今後はドライフィルムだけに留まらず、顧客の新しい要求に沿った製品を開発していきます。

③ 感光性カバーレイ
スマートフォンやタブレット端末の軽量薄型化により、基板を搭載する内蔵スペースが狭小化してきたため、従来のリジッド基板主体から、柔軟で折りたたみ収納できるフレキシブル基板の使用が増加しています。当社グループは市場のニーズである微細加工性と耐熱性・折り曲げ性等の機械特性の両立に応えるため、感光性カバーレイを新規に開発・発表しました。今後はこの新材料の実用化と用途拡大に向けて顧客と共に開発を進めていきます。

④ 導電性接着剤
スマートフォンやタブレット端末等の情報端末機器に使用されている基板の接合向けに、低温かつ短時間硬化が可能な異方導電性接着剤の開発を行いました。導電粒子にはんだ粉を用いることにより高い接合信頼性を有し、高密度化に伴う狭ピッチ接合に対応します。また、LEDチップ等の接合用として低温硬化が可能な等方導電性接着剤の開発を進めていきます。
⑤ ウェアラブル端末用部材
現在、新規エレクトロニクス市場としてのウェアラブル端末市場の成長が広く注目されています。
ウェアラブル端末市場は、スマートウォッチやスマートグラスに代表される「体外デバイス」だけでなく、活動量計・導電性繊維を使ったスポーツ・ヘルスケア分野向け「体表デバイス」、更には医療機器向け生体センサーといった「電子皮膚デバイス」分野にも広がってきています。
ウェアラブル端末は「体に密着させて使用する電子製品」であるため、ここに使われる部材には、折り曲げが可能なフレキシブル性に留まらず、「伸び特性」といった「ストレッチャブル性」も要求されることが多くなっています。これまでのPWB用部材で当社グループが培ってきた技術をベースに、成長が期待されるウェアラブル端末市場への参入を目指し、ストレッチャブルな導電材料開発を開始しました。

⑥ インクジェット用SR
近年、注目されているインクジェット塗布機に対応したSRを開発し、顧客と共に評価を進めています。インクジェット装置によるSR塗布工法は乾燥・露光・現像工程が省略され、環境に優しい基板作製工法の一つです。またSR用途だけでなく同装置を用いて銘板や回路形成用のエッチングレジスト、半導体や金属への印字用、フレキシブルタイプ等様々な用途に向け、開発を進めています。


事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00913] S1007VKT)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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