株式会社フジミインコーポレーテッド 業績等の概要 (2016年3月期)

(1)業績
当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、米国では景気回復基調が続き、欧州、日本など先進国は金融緩和政策などが景気を下支えしましたが、中国をはじめとする新興国は経済成長の鈍化が鮮明となりました。また、世界半導体市場は、これまで成長を牽引してきた中国スマートフォン市場の減速により、第2四半期連結会計期間以降、前年同期を下回る状況となりました。
こうした状況下、当社グループでは一丸となって売上拡大とコスト削減に努めましたが、当連結会計年度の業績は、売上高31,755百万円(前期比3.2%減)、営業利益は売上減少に加え販売費及び一般管理費の増加により3,302百万円(前期比20.0%減)、経常利益3,342百万円(前期比27.3%減)、親会社株主に帰属する当期純利益2,346百万円(前期比36.5%減)となりました。
なお、当連結会計年度より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2013年9月13日)等を適用し、「当期純利益」を「親会社株主に帰属する当期純利益」としております。

セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、第2四半期連結会計期間以降、一般工業用研磨材の販売が減少したことから、売上高は16,347百万円(前期比9.1%減)、セグメント利益(営業利益)は2,358百万円(前期比30.0%減)となりました。
北米につきましては、売上高は4,576百万円(前期比3.0%減)、セグメント利益(営業利益)は483百万円(前期比11.3%減)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品及びアルミディスク向け製品の販売が増加したことから、売上高は9,239百万円(前期比8.5%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により1,906百万円(前期比24.0%増)となりました。
欧州につきましては、売上高は1,592百万円(前期比0.6%減)、セグメント利益(営業利益)は為替の影響もあり151百万円(前期比30.1%増)となりました。

主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、第2四半期連結会計期間以降、半導体需要が前年を下回る状況となったことから、ラッピング材の売上高は3,171百万円(前期比3.2%減)、ポリシング材の売上高は5,753百万円(前期比2.0%減)となりました。
CMP向け製品につきましては、アジア市場で最先端ロジックデバイス向け製品及びメモリデバイス向け製品の販売が好調であったことから、売上高は10,980百万円(前期比8.2%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、ハードディスクドライブ市場は縮小傾向にあるものの、アルミディスク向け製品における当社シェアの拡大により、売上高は4,041百万円(前期比16.2%増)となりました。
非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、第2四半期連結会計期間以降、当社製品の需要が減退したことから、売上高は5,403百万円(前期比30.6%減)となりました。

(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ、1,394百万円増加し、19,820百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、2,869百万円の収入(前期は6,491百万円の収入)となりました。これは、税金等調整前当期純利益の減少及び法人税等の支払額の増加により資金の減少があったこと等によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果得られた資金は、1,623百万円の収入(前期は322百万円の収入)となりました。これは、定期預金の預入による支出が減少したこと等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、2,644百万円の支出(前期は1,687百万円の支出)となりました。これは、自己株式取得のための預託金支出が増加したこと等によるものです。