日本発條株式会社 研究開発活動 (2016年3月期)

当社グループは、「創造挑戦型」の基礎技術の研究開発から「開発提案型」の新製品開発、更には生産技術の開発にいたるまで、積極的な研究開発活動を行っております。
現在、研究開発体制は、本社研究開発本部及び技術本部、各生産本部及び事業本部の開発部門、技術部門、設計部門等、また、各子会社の開発部門等により鋭意推進されております。研究開発スタッフは全体で1,032名であり、これは全従業員数の6.1%に当たります。当連結会計年度における当社グループ全体にて支出した研究開発費総額は、16,328百万円であり、これはグループ全体の売上高の2.5%に当たります。
当連結会計年度における事業の種類別セグメントの研究開発活動は、以下のとおりであります。なお、上記の研究開発費には、本社研究開発本部及び技術本部で行われている各事業部門に共通する材料技術、加工技術、分析技術、解析技術等の基礎研究開発の費用355百万円が含まれております。

(1)懸架ばね事業
自動車の燃費向上、CO2排出量低減に向けた小型軽量かつ高耐久化に注力した開発に加え、省人化技術の開発を進めております。主要課題は、FSD(Fully Stressed Design:部位によらず、応力分布を均等にする設計法)化、高強度化及びそれに用いる新材料の開発、FRP(Fiber Reinforced Plastics:繊維強化プラスチック)化、これらを実現する新工法の開発等であります。当連結会計年度の主な成果は、耐久性・品質に優れた製品の開発を実現したことであります。今後の課題は、低廉な材料を用い、高強度かつ軽量化を実現する加工法及び、自動化等による低コストな生産方法の開発であります。
当事業に関する研究開発費の金額は、3,199百万円であります。

(2)シート事業
軽量化、生体信号利用のシート応用製品、快適な動性能を持つシートに重点を置き、開発活動に取り組んでおります。軽量化については、板金部品をFRP(Fiber Reinforced Plastics:繊維強化プラスチック)に材料置換を進めたフレーム最適構造・構成の開発に取り組んでおり、射出成形CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics:炭素繊維強化プラスチック)フロントシートフレームで、現行比約20%の軽量化を達成しました。更にCAEでの衝突試験予測技術の確立を進めているところであります。
生体信号利用のシート応用製品開発については、リフレッシュシートの開発に取り組んでおります。リフレッシュシートについては、改善試作と客先プレゼン、展示を実施し、客先の受注に繋げられる様に進めております。
快適な動性能を持つシートの開発については、人体及びシート動性能を持つシートの開発に取り組んでおります。コーナリング時の低周波乗員挙動を予測する人体基本モデルが完成し、人体揺動低減に必要なシート特性予測に目処がつきました。また、着座時のシート上圧力分布データから快適性を自動評価するシステムの構築に着手し、基本的分類アルゴリズムに目処がつきました。更に精度の高いCAEシートモデルを効率的に開発するプロセスを構築しました。
当事業に関する研究開発費の金額は、6,263百万円であります。


(3)精密部品事業
精密ばね分野においては、エンジン・トランスミッション部品に代表される自動車関連製品をはじめとして、住宅関連の制震装置、医療関連機構品、情報通信関連のHDD(ハードディスクドライブ)用部品等、幅広い分野での製品開発を行っております。
次世代自動車分野では、世界的な環境規制の強化により、自動車業界はガソリン車に代わるエコカーの開発を迫られている中で、高精度プレス加工技術を基盤とした、モーター部品、燃料電池用部品、および燃費向上に寄与する軽量化技術の開発を行っております。
また、これらの基となる素材についても、更なる高強度材の開発を進め、製品の高性能化、高信頼性化を進めています。その一方で廉価材の開発を進め、製品のコスト低減化にも努めております。
さらに、半導体関連分野では、超精密加工技術をベースにした半導体検査用ソケットやプローブ製品を商品化しており、今後も微細化が進む半導体技術に対応した高品質な狭ピッチプローブの開発に努めております。
HDD用サスペンションにつきましては、HDDの高容量化が益々加速することから、次世代サスペンション(Co-Located DSA)の量産化に向けて小ロット生産ラインを導入し、量産技術の確立を目指して開発を進めてきました。その結果、2016年初めには量産ラインの導入・立ち上げを完了致しました。
今後は、HDDの高容量化に必要なヘリウム環境下での解析を行い、評価技術を更に高め、最適製品のデザイン設計に活かしていきます。
当事業に関する研究開発費の金額は、3,741百万円であります。

(4)産業機器ほか事業
半導体製造プロセスは、積層化と微細化が進み顧客要求が厳しさを増しております。半導体製造装置開発では、顧客別の要望に応えるために開発段階から深く入り込み、設計/試作/評価をトータルに実施できる体制を整えました。半導体製造装置の心臓部品の開発に必要となる接合技術の深耕を図るために、ろう付技術のほかに、拡散接合技術やコールドスプレー技術を駆使し、安価でコンタミレスの金属製ヒータや冷却板を開発しております。更にはセラミック溶射技術を応用し、絶縁特性、均熱特性、大型化対応などを図り、北米2社向けでヒータ製品の業界トップシェアを維持しております。
メタルベース基板については、近年、自動車向けの基板の需要が多く、高品質、高信頼性に対する要求が高まっております。メタルベース基板は高密度・高容量化に伴い、放熱性ニーズが高まっており、それにこたえるべく高放熱絶縁材料の開発を行ってまいりました。開発した絶縁材は高い放熱性を持つとともに高い耐熱性も持ち、セラミック代替を目指しております。
その一方で安価な絶縁材料を使ったメタルベース基板や、より耐久性に優れたメタルベース基板の開発にも着手しております。
ゴルフシャフト事業では、重量シャフトがメインの北米のシェアを拡充すべく、肉厚調整・熱処理技術・解析技術を駆使して、北米市場のニーズである高弾道・低スピンのスチールシャフトを開発し商品化すると共に、更なる超軽量化シャフト開発にも取り組んでおります。
当事業に関する研究開発費の金額は、2,769百万円であります。