株式会社アマダ 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループにおける研究開発活動は、技術部門を中心に国内外の研究開発拠点において、マシン、ソフト、周辺装置等の新商品開発並びに未来志向型の基礎・応用研究を行っております。
商品開発におきましては、「品質の向上」、「コストの低減」及び「リードタイムの短縮」の追求を基本としており、その推進強化を図るため、開発におけるフロントローディング化を促進しております。さらにすべての開発商品に対し「省エネルギー」、「省資源」、「再資源化」、「使用時の環境への配慮」等の環境に関する項目について、製品アセスメントを行っております。
当連結会計年度におきましては、市場創造のための技術開発の推進や、市場競争力のある商品の早期市場投入のため、開発の効率化・スピード化を図りながら7,112百万円の研究開発費を投下しました。主な新商品は次のとおりです。
(1) ファイバーレーザ搭載のブランク工程統合ソリューション「ACIES-AJ」シリーズ(金属加工機械事業:板金商品)
(2) 精密加工・高品質化・安定化を追求したファバーレーザ溶接機「ML-6811C/ML-6810C」(金属加工機械事業:精密溶接商品)
(3) 超硬丸鋸盤の2倍の生産性を実現した新型バンドソー「HPSAW-310」(金属工作機械事業:切削商品)
(4) 冷間鍛造順送加工専用の高剛性タイプ「SDEシリーズGORIKI」(金属工作機械事業:メカニカルプレス)