株式会社岡本工作機械製作所 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工(研削・研磨)の分野において世界で最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は106百万円であります。
また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは101名で、全従業員の5.7%に当たります。
なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。
(1) 工作機械
平面研削盤関連につきましては、既に市場に投入している「コラム形構造タイプ」シリーズ(CA1シリーズ)に加え、全世界で高いシェアを維持している「サドル形構造タイプ」PSG DXシリーズにCA1シリーズと同様の10インチタッチパネルディスプレイによる簡単操作と多機能研削を可能とした制御装置を搭載した汎用平面研削盤SA1シリーズを市場に投入いたしました。
また、円筒・アングル・内面の3工程研削に加え、自動測定/自動補正を1台の機械に集約した複合円筒研削盤のシリーズ化にも取り組んでおり、先に開発した「UGM360NC」に加え、加工ワークサイズを大きくした「UGM3100NC」をラインナップし、複合研削盤が主流になりつつあるヨーロッパ市場へ投入後、日本・アジアへの拡販を目指しております。
その他の周辺装置につきましては、精密成型されたセラミック砥粒を用いた高性能砥石と、その性能を最大限に引き出すことが可能となる研削水用ファインバブル発生装置とのコラボレーションに伴う飛躍的な高能率研削の実現によって、エンドユーザー様の生産性向上に寄与しております。
更に、研削盤の『IoT』『視える化』による機械の完全自動化が求められている中、近未来自動研削システム「MUJIN」の開発に取り組んでおり、同システムにおいては、新たなセンサ-技術を活用した故障予知によるサービス向上、IoT技術・ロボット技術とのコラボレーションなど、更なるシステム性能の向上と付加機能の開発に注力してまいります。
当セグメントに係る研究開発費は88百万円であります。

(2) 半導体関連装置
半導体デバイスウエーハ関連においては、科学技術振興会(JST)の支援プログラムにて採択された、Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工の技術開発を前年に引き続き取り組んでおります。
また、市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、及びスマートフォンに採用されているSAWフィルター用のLT(リチウムタンタレート)やLN(リチウムニオベート)等の特殊材料向け高能率研削盤やラップ盤及びポリッシュ盤の開発、更にはSi向け研削盤やポリッシュ盤の開発に注力してまいります。
当セグメントに係る研究開発費は18百万円であります。