ＤＭＧ森精機株式会社 研究開発活動 (2016年12月期)

2009年の協業開始より、これまで当社とDMG MORI AKTIENGESELLSCHAFT(以下、「AG社」)で蓄積してきた技術や経験を最大限に活かした商品やサービスをご提供すべく、グループの力を結集して日々の研究開発活動を推進しています。また、欧州、日本、米国での開発効率や各工場での生産性を最大化するために、機種統合、主軸等主要ユニット、機械操作盤、機械デザイン等の統一や共通化、 CADシステムや開発プロセスの統一についても精力的に取組んでいます。最近では、機械本体の開発だけでなく、お客様がワークを完成させるまでの最適なソリューションを提供するために、ロボットやローダ等を使ったワーク自動搬送や計測システム、加工やワーク完成までのプロセスを最適にするためのアプリケーションソフトウエア、工場の機械の状態や稼動状況を一目で確認管理できるようにするための機械のセンシングや機械間、工場間のネットワーク化のための技術開発にも注力しています。
2016年度は、290種類の多彩なオプションによりお客様のご要望に合わせたカスタマイズ化が容易な立形マシニングセンタ「CMX Vシリーズ」を米国シカゴで開催された国際見本市「IMTS2016」で発表する等、合計で8機種の新機種開発を行い発表しました。2017年度は、ターニングセンタ、マシニングセンタ、複合加工機等13の新機種発表を予定しています。
レーザ加工、超音波加工等最先端技術の分野では、レーザ焼入れ技術と高硬度材切削加工技術を組み込み、焼入れ部品の工程集約が可能となるターニングセンタの開発を行い、2016年6月に開催された「IGA INNOVATION DAYS 2016」で発表しました。また新分野のレーザ積層造形(Additive Manufacturing)においては、国内外の著名大学の先生方と加工プロセスや積層材料信頼性評価等に関して共同研究をさせていただきながら開発を進めています。共同研究で得られた知見や成果は、切削加工とレーザ積層造形を複合したハイブリッド機「LASERTEC 3D」シリーズに反映させて、「LASERTEC 3D」シリーズの商品力をさらに高めていく予定です。
年々要求が高まっている自動化システムについては、既に開発されたパレット搬送システムLPP、RPP等に加えて、ワーク供給、洗浄、計測等の機能を有しカスタマイズが容易なモジュールシステムや、これまでと比べて短時間でロボット運転の準備ができるロボットシステム「Robo2GO」の開発を行い2016年に発表しました。
また、お客様がお困りな煩雑で手間と時間がかかる段取り等の作業を一手に引き受け、お客様に一括でソリュー ションをご提案するために、「テクノロジーサイクル」の開発に注力しています。「テクノロジーサイクル」を用いることによって、これまで専用機や専用プログラム、特殊な工具で行っていた加工・段取り・計測を汎用的な工作機械や標準的な工具・治具等で、誰もが簡単かつ短時間で素早い立上げと高い品質を実現することができます。2016年度はギヤ加工等の加工支援機能、工具長計測の支援機能、自動化システムによるハンドリング機能、センシング技術を活用したモニタリング機能等、合計11種類の「テクノロジーサイクル」を発表しました。2017年度は新たに15種類の機能のリリースを予定、お客様により付加価値の高いソリューションを提案していく計画です。
IoTやインダストリー4.0に関しては、「スマートマシン」、「スマートファクトリー」、「スマートカンパニー」のコンセプトを「JIMTOF2016」で発表しました。機械の最適稼動や予知保全を実現するセンシング、機械及び周辺機器や工場間を安全に接続する通信、人工知能AI等を活用した大容量データの解析及び活用、さらに自社開発操作盤ERGOlineやオペレーティングソフトウエアCELOSを介したヒューマンインタフェース等の機能開発を、AG社、ビー・ユー・ジーDMG森精機とともに進めると同時に、各パートナー企業とも連携しながらオープンイノベーションとして取組んでいます。
機種集約については、協業開始時点に両社で約300種類あった機種数を2016年末で約190機種まで集約しました。2020年までに150機種に集約する計画で進めています。ユニットの共通化に関しては、既に欧州、日本、米国で生産しているマシニングセンタや複合加工機に対して内製開発した統合主軸の搭載が完了しています。新たにターニングセンタ用主軸、ATC/工具マガジン、刃物台等について内製ユニット開発を2016年にスタートさせました。2017年度は、これらの開発したユニットを、欧州、日本、米国で生産している製品に順次搭載していく計画です。また昨年のAG社との統一CADシステム運用開始に続き、2017年度は統一開発部品表の運用開始も予定しています。これらの運用開始により日本、米国、欧州各開発拠点で作成された設計図面の相互利用が可能となり、DMG MORIグループ内での機種統合、部品共通化や最適地生産が促進されると考えています。
このようにDMG MORIグループ全体が一丸となって研究開発を進めています。これらの活動を推進することによって、お客様に最大の価値をご提供し、お客様の発展、ひいては全世界の製造業の発展に寄与していきたいと考えております。

以上の研究開発活動の結果、無形資産に計上された開発費を含む当連結会計年度の研究開発費の総額は9,377百万円となっており、セグメント別としては、マシンツール8,631百万円、インダストリアル・サービス746百万円となっております。