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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DFLW

有価証券報告書抜粋 エンシュウ株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループでは、「お客様の期待に応え選ばれ続けるブランドになる」ため、事業部間コア技術を活かしたシナジー効果、高付加価値化を織り込んだ自動車関連の加工システム機械、レーザー技術を用いた機械分野において、市場ニーズを先取りして新たな市場を開拓するために、新製品、新技術、新商品の開発に向け研究活動を進めております。
なお、当社グループにおいては、研究開発活動は提出会社のみが行い、輸送機器関連事業部門については行っておりません。
工作機械関連事業部門においては、活況な受注環境に合わせてシステム市場に向けた新機種の開発や、特定の製品・お客様に向けた加工機の開発を進めており、一部は2017年12月に行われたプライベートショーに参考出展いたしました。現在商品化に向けた評価・実証実験を継続しております。
レーザー関連製品は、トヨタ自動車株式会社よりレーザークラッドバルブシート加工機を共同開発したことに対して評価いただき、「技術開発賞」を受賞いたしました。現在はEV化を含めた自動車市場向けに特殊レーザー加工機の開発・商品化を進めております。また、レーザー高出力化による商品力の向上にも取り組んでおります。
現在開発中の機種の一部は、今秋行われます第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)への出展を予定しております。弊社技術をPRする重要な場としてとらえ、準備を進めております。
当連結会計年度における研究開発費は258百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01521] S100DFLW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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