澁谷工業株式会社 研究開発活動 (2017年6月期)

当社グループ(当社および連結子会社)は、チャレンジ精神と技術革新を理念として、常に独創的な先端技術で多様化する顧客ニーズにマッチした製品開発を進めている。
現在、研究開発は、当社情報・知的財産本部を主管部門とした当社グループ全体の開発委員会を設け、市場情報、技術情報を一元管理し効率的かつ戦略的に研究開発活動を推進している。
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は14億29百万円であり、セグメント別の研究開発活動の状況および研究開発費の金額は、次のとおりである。

(1) パッケージングプラント事業
コンピュータ制御による自動高速パッケージングシステム、製品の高品質化に応える無菌充填技術、包装形態の多様化に対応するロボット包装ライン、細胞培養の自動化システムなどを中心に、当社、シブヤマシナリー㈱および㈱ファブリカトヤマが研究開発を行っている。
当連結会計年度の主な成果としては、細胞の塊を積み上げて立体的な組織や臓器を作製する世界初の臨床用バイオ3Dプリンターを開発した。この装置は、研究用の従来機をヒト臨床用に対応するため、装置を無菌環境下で細胞操作ができるアイソレータ内に収納し、さらに処理能力を数倍に向上している。また、この装置の前工程の装置として細胞を大量に培養する「細胞調製アイソレータ」と細胞の塊を作製する「細胞塊製造装置」も同時に製作し、一連の細胞構造体製造システムを開発した。
また、高出力で小型のテラヘルツ波発生装置を開発した。テラヘルツ波は、光と電波の中間にある電磁波で、物質への透過性と物質の種類を見分ける機能があり、食品、医療、農業、空港や港湾などのセキュリティーなど、様々な分野での応用が見込まれている。
なお、当事業に係る研究開発費は4億2百万円である。

(2) メカトロシステム事業
半導体製造システム、切断加工システム、医療機器関連および超音波応用機器などを中心に、当社および㈱カイジョーが研究開発を行っている。
当連結会計年度の主な成果としては、切断加工システムにおいて、超コンパクト型レーザアブレーション加工機を開発した。この装置は、波長が非常に短いレーザ光を高精度に対象物へ照射し蒸散加工を行うもので、熱影響が極めて少なく、切断、刷り込み、溝掘り、穴明けなどが行えるほか、高分子フィルムや炭素繊維強化プラスチックといった特殊素材の加工も行える。
また、切断加工システムにおいてIoT技術を導入した炭酸ガスレーザ加工機を開発し、半導体製造システムにおいてワイヤ接合速度が世界最速レベルとなるワイヤボンダを開発した。
なお、当事業に係る研究開発費は9億12百万円である。

(3) 農業用設備事業
農業用選果・選別システムなどの研究開発は、シブヤ精機㈱が行っている。
当連結会計年度の主な成果としては、近赤外光を用いて製品の中身の有無や種類の違いを非破壊で画像検査できる近赤外画像検査装置を開発した。
なお、当事業に係る研究開発費は1億10百万円である。

(4) その他
圧縮エアに水と粉体メディアもしくは洗浄液を混入し、対象物に吹付けて汚れを洗浄する新洗浄システム「SAMACS(サマックス)」関連の研究開発は、シブヤマシナリー㈱が行っている。
当連結会計年度の主な成果としては、段積みされた樹脂ケースを1段ずつバラして洗浄機に供給し、ケースの洗浄とラベル剥離・水切りを行った後、検査機で異物の有無とケースの方向を検査して再び段積みする高速ケース洗浄ラインを開発した。
なお、当事業に係る研究開発費は3百万円である。