三菱電機株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

三菱電機グループ(当社及び連結子会社)は、国内研究所、海外研究所(米・欧)および製作所・連結子会社の開発部門において、基礎研究から応用研究、製品化開発、更には生産技術開発に至る積極的な研究開発活動を推進している。また、国内外の大学・研究機関などと連携し、広範かつ先進的な研究開発活動をグローバルに展開している。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は2,013億円(製造費用へ計上した改良費等を含む)であり、事業セグメントごとの研究開発活動の目的・内容・成果および開発費は以下のとおりである。
(1) 重電システム
発電機・電動機などの回転機、開閉機器・変圧器などの送変電機器や受配電機器、交通システム、昇降機などの基幹製品の競争力強化に向けた開発を行うとともに、監視制御システム、電力情報システム、ビル管理システム、映像情報システムなどIT応用システムの開発を行っている。主な成果は、フルSiCパワーモジュール適用交流架線システム向け補助電源装置、駅舎補助電源装置「S-EIV」蓄電タイプ、「三菱低圧モータコントロールセンタD」、発電機用薄型点検ロボット、鉄道向け直流大電流の高速遮断技術、世界最高速*1となる分速1,230mの超高速エレベーター、海外低層住宅・オフィスビル向けエレベーター「NEXIEZ-S」、工事期間中でもエレベーターが利用できる「ハイブリッド制御盤」、入退室管理システム対応「ハンズフリー認証装置」などである。当該分野における研究開発費は355億円である。
(2) 産業メカトロニクス
FA制御システム機器、サーボモータなどの駆動機器、配電制御機器、メカトロ機器、産業用ロボット、電動パワーステアリングなどの自動車用電装品、カーマルチメディア機器、予防安全(自動運転)・運転支援系システムなどの競争力強化に向けた開発を行っている。主な成果は、MELSEC iQ-Rシリーズ二重化シーケンサ、SCADAソフトウェア「MC Works64」、エッジコンピューティング支援機能を搭載したC言語コントローラ、ワイヤ放電加工機「MV D-CUBESシリーズ」、MELSENSOR レーザ変位センサ、産業用ロボット「MELFA FRシリーズ」、車載用DIATONEスピーカー「DS-SA1000」、DCDCコンバータユニット内蔵の第2世代車載充電器、第5世代トランスミッションコントロールユニット「5G-TCU」、車線維持制御システムなどである。当該分野における研究開発費は664億円である。
(3) 情報通信システム
情報通信インフラやネットワークソリューション機器及び宇宙関連システムなどの開発を行っている。主な成果は、モービルマッピングシステム「MMS-G220」、高精度3次元地図向け自動図化技術および差分抽出技術、アクセスネットワーク向けXG-PON用光トランシーバ、CFP MSA準拠版100Gbpsデジタルコヒーレントトランシーバ、2.4GHz/5GHzデュアルバンド無線LAN対応HGW、インテリジェントHUB、HD・IP複合一体型カメラ「HM-7000」、プライベートクラウドサービス「Value Platform on Demand®*2」、SaaS型電子申請サービス「パッケージプラス®*3ジラフィ」などである。当該分野における研究開発費は182億円である。
(4) 電子デバイス
様々な事業分野を支える半導体デバイスなどの開発を行っている。主な成果は、第7世代IGBT搭載パワー半導体モジュール「IPM G1シリーズ」、パワー半導体モジュール「超小型フルSiC DIPIPM」、2.6GHz帯第4世代移動通信システム基地局用220W GaN HEMT、高速光ファイバー通信用受信モジュール「100Gbps小型集積APD ROSA」、車載・産業用高表示性能TFT液晶モジュールなどである。当該分野における研究開発費は100億円である。
(5) 家庭電器
空調機器、調理家電、家事家電、照明機器、デジタル映像機器、電材住設機器、太陽光発電システムなどの開発を行っている。主な成果は、ルームエアコン「霧ヶ峰FZ・Zシリーズ」における温冷感が違う大人と子どもを判断し快適性を向上させる機能、冷蔵庫「WX・JX・Bシリーズ」における野菜に含まれるビタミンCの量を増やし、鮮度も長持ちさせる「朝どれ野菜室」機能、コードレススティッククリーナー「iNSTICK」の布団掃除機能の強化などである。当該分野における研究開発費は411億円である。
(6) その他・共通(先端技術・共通基盤技術)
先端技術の開発を、IoT、スマートモビリティ、快適空間、安全・安心インフラの4つの未来社会カテゴリで推進している。主な成果は、ディープラーニングの自動設計および高速学習アルゴリズム、HEV用超小型SiCインバーター、3次元モデルARを用いた保守点検作業支援技術、高温超電導コイルを搭載した磁界強度3テスラでの撮像技術、リアルタイム混雑予測技術、次世代移動通信システム向け「超広帯域GaNドハティ増幅器」などである。共通基盤技術については、高精度・高速調芯技術、流体・伝熱・冷媒回路の統合設計手法、圧縮機用モータの絶縁フィルム組み込み工程自動化などである。当該分野における研究開発費は297億円である。

*1 2016年11月1日現在稼働しているエレベーターにおいて、当社調べ。
*2 Value Platform on Demand は三菱電機インフォメーションネットワーク㈱の登録商標である。
*3 パッケージプラスは㈱三菱電機ビジネスシステムの登録商標である。