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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100API1

有価証券報告書抜粋 TDK株式会社 事業の内容 (2017年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社は米国会計基準によって連結財務諸表を作成しており、当該連結財務諸表を基に、関係会社については米国会計基準の定義に基づいて開示しております。「第2 事業の状況」及び「第3 設備の状況」においても同様であります。
2017年3月31日現在、当社グループは、TDK株式会社(当社)及び連結子会社138社、持分法適用関連会社9社により構成されており、「受動部品」、「磁気応用製品」、「フィルム応用製品」のセグメント区分及びそれらに含まれない「その他」の製造と販売を営んでおります。
事業内容と当社及び関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。
区分主要事業主要な会社
受動部品セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、
フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス
(コイル、フェライトコア、トランス)、高周波部品、圧電材料部品・回路保護部品、センサ
当社、TDK Europe GmbH
TDK Hong Kong Co., Ltd.
EPCOS AG
TDK-MCC(株)
その他55社(国内3社、海外52社)
(会社数 計60社)
磁気応用製品HDD用ヘッド、HDD用サスペンション、
磁気センサ、電源、マグネット
当社
SAE Magnetics (H.K.) Ltd.
Magnecomp Precision Technology
Public Co., Ltd.
Headway Technologies, Inc.
TDKラムダ(株)
その他48社(国内2社、海外46社)
(会社数 計53社)
フィルム応用製品エナジーデバイス(二次電池)当社
Amperex Technology Ltd.
その他13社(国内-社、海外13社)
(会社数 計15社)
その他メカトロニクス(製造設備) 等当社
TDK Corporation of America
その他37社(国内13社、海外24社)
(会社数 計39社)


企業集団等について図示すると次のとおりであります。
0101010_001.png
(注)無印は連結子会社、※印は持分法適用関連会社を示しております。

沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01780] S100API1)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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