Ｉ‐ＰＥＸ株式会社 研究開発活動 (2016年12月期)

(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。
その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティーといった課題を追求しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境&効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えるとともに当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は2,241百万円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用117百万円が含まれております。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
ノートパソコンやタブレットパソコン等の市場において、より小型かつ高速の伝送規格に対応する電子部品が求められる中、細線同軸コネクタは、高速伝送特性に優れ、かつ高周波ノイズの干渉を抑制するフルシールドの特徴をもつコネクタの極数展開に取り組み、バリエーションの拡充を行いました。RF同軸コネクタは、シリーズ史上最小型および最低背の製品開発を行いました。FPC/FFCコネクタ関連は、小型の狭ピッチコネクタの極数展開に取り組み、バリエーションの拡充を行いました。基板対基板コネクタは、高速伝送対応かつフルシールドの特徴をもつコネクタや、パワーピン付タイプの極数展開のよるバリエーションの拡充およびバッテリー用コネクタの製品開発を行いました。
生産設備関連では、品質向上を追求した高機能インサートシステムや、省スペース、省人化設備の開発を行いました。細線同軸コネクタ向けについては、高速ステッチングマシンの開発に取り組みました。また、メッキラインの改良や、成形、スタンピング製品の品質、稼働率向上に向けた製造技術の改善にも注力し、より競争力のある生産体制を構築しました。
HDD機構部品向けでは、需要の拡大が予想される大容量HDD向け多層ディスクRAMPの量産化に向けた、新仕様の自動成形機開発に取り組み、量産を開始しました。また、これまで進めていた成形材料の開発については、顧客による評価が進み、量産化に向けて前進しました。
当事業に係る研究開発費は1,683百万円であります。

②自動車部品事業
車載用コネクタにおいて、LEDヘッドライト等に使用されている耐熱・耐振性に優れた基板対電線接続用SMTコネクタの極数展開に取り組み、電源回路および信号回路を持つハイブリッド製品や、嵌合ミス防止機構を備えた製品を開発するなど、バリエーション拡充を行いました。また、安全運転や運転支援システムに欠かせない各種センサ用コネクタやカメラ用コネクタをはじめ、電子制御ボックス用I/Oコネクタや内部基板接続用コネクタの開発を進めました。
加えて、品質やコスト競争力の向上を実現するべく、加工工程の改良を行い、新たな生産設備開発に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は432百万円であります。

③設備事業
半導体製造装置において、システムインパッケージ(複数素子一括成形)や、指紋センサに必要とされる低背成形品の超薄膜成形を可能とした金型の開発を行いました。また、パワー半導体を構成する放熱板の露出成形をより安定させるため、構成品の寸法変化に対応できる金型および装置の開発に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は7百万円であります。