ファナック株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

当期におきましては、研究開発環境をより向上させるために、研究所群の拡張を行いました。また信頼性評価棟を建設し、商品の信頼性向上のための取り組みを一層強化しました。こうした環境の中、ハードウェア研究所、ソフトウェア研究所、サーボ研究所、レーザ研究所、ロボット機構開発研究所、ロボットソフト開発研究所、ロボドリル研究所、ロボショット研究所、ロボカット研究所、ロボナノ研究部におきましては、お客様における製造の自動化と効率化に寄与すべく、高信頼性を基本に性能の向上等を推し進めた、より競争力の高い様々な新商品、新機能を開発し、市場に投入しました。
基礎研究所では、当社商品に適用される次世代要素技術などの研究開発を行っております。

当社は、FA、ロボット、ロボマシンの全商品群において、株式会社Preferred Networksの協力を得て、AI技術の適用検討を順次進めています。今後も、AI技術をより具体的に活用することにより、各商品の知能化をさらに進め、他社との差別化、高付加価値化を図ります。
IoTへの対応としましては、従来のFA、ロボマシンのLINKi機能、ロボットのZDT(ゼロダウンタイム機能)に加えて、FIELD system(FANUC Intelligent Edge Link and Drive system)の今年10月の運用開始を前に、その準備を進めました。FIELD systemは、製造現場の各種機器を接続し、生産性の向上を図るIoT商品で、製造現場のエッジ部分(加工現場、組立現場)で情報をリアルタイムに処理できる点が大きな特長です。また、様々な企業が参加できるオープンプラットフォームである点も、大きな特長の一つです。
このFIELD systemとAI技術の組み合わせにより、さらに大きな相乗効果が期待されます。即ち、FIELD systemにPreferred Networks社のAI技術(深層学習技術)を適用することで、各商品の知能化機能の性能がさらに高まり、かつその結果がIoTで共有可能となります。

当連結会計年度の研究開発費は、423億31百万円となっております。

当連結会計年度における新商品の主な成果は以下のとおりです。

CNCシステムにつきましては、高速で高品位な加工を実現するナノCNCである「ファナック 30iシリーズ」およびファナックのグローバルスタンダードCNCである「ファナック 0iシリーズ」において、高品位加工を高い次元で実現する制御技術「ファインサーフェステクノロジー」を開発しました。また、機械の状態を監視しながらモータ制御を行う「スマートマシンコントロール」は、従来のモータ制御とは一線を画する機能群であり、当期においてこれらの機能群のさらなる充実を図りました。このほか一般産業機械用CNCであるパワーモーション シリーズにおいて基本性能の大幅な向上・サイクルタイムの短縮など、様々なレベルアップ、機能追加を行いました。
サーボにつきましては、同期ビルトインスピンドルモータBiS-Bシリーズにおいて、ラインナップの追加および出力強化などの性能アップを行いました。このほか、スピンドルモータにおいて、加工時間の短縮、動作の安定性向上等に関する機能を追加しました。また顧客が機械仕様に合わせて適切なモータを選定できるツールの開発などを行いました。
レーザにつきましては、ファイバレーザ発振器「ファナック ファイバレーザ シリーズ」において出力500Wおよび1000Wのモデルを追加したことで、500Wから6000Wまでのラインナップが完成しました。1000W以下のモデルは、レーザ複合加工機への応用、および金属を使った三次元積層造形(3Dプリンタ)等の分野への拡販が大いに期待されます。

ロボットにつきましては、安全柵を必要とせず、人との協働作業が可能な緑のロボット「協働ロボット」において、一般産業への拡販を期待できる可搬重量の小さいタイプを3機種追加しシリーズの拡充を図りました。また長年にわたるファナックの経験と技術が凝縮された万能知能ロボット「ファナック ロボット R-2000iC シリーズ」において、新たに220kg可搬の天吊りタイプ、210kg可搬の洗浄仕様を開発し、ラインナップを拡充しました。また、中型ハンドリング知能ロボット「ファナック ロボット M-20iB/25 シリーズ」において、防塵・防滴・防錆性能を向上させたモデルを開発しました。食品、医薬品など様々な分野への拡販が期待されます。これらをはじめとした新商品、新機能等により、ファナックロボットの適用用途の一層の拡大が期待されます。

ロボドリル(小型切削加工機)につきましては、「ファナック ロボドリル α-DiA シリーズ」の後継機種として、CNC画面を一新し加工サイクルタイムを短縮するとともに、ラインナップに高性能仕様を追加した「ファナック ロボドリル α-DiB シリーズ」を開発しました。早速市場からは良好な反応をいただいております。
ロボショット(電動射出成形機)につきましては、電動射出成形機「ファナック ロボショット α-SiA シリーズ」において、横型第二射出装置「ファナック ロボショット SI-300HA」を開発しました。これにより比較的大きなサイズの成形品への対応が可能になり、また縦型第二射出装置「ファナック ロボショット SI-20A」との組み合わせで「三材成形」も可能となり、適用範囲の一層の拡大が期待されます。
ロボカット(ワイヤカット放電加工機)につきましては、ワイヤカット放電加工機「ファナック ロボカット α-CiA シリーズ」の後継機種として、「ファナック ロボカット α-CiB シリーズ」を開発しました。基本性能を向上させるとともにラインナップに大型仕様を追加して、大型金型の加工を可能としたことで、適用範囲を拡大しました。早速、市場からは良好な反応をいただきました。
ロボナノ(超精密加工機)につきましては、ファナックの最新のFA技術を適用したマシニング系超精密加工機「ファナック ロボナノ α‐NMiA」を開発しました。従来機より加工面精度、面品位が大幅に向上し、またワークの加工領域の拡大により、適用範囲の拡大が大いに期待されます。
このほかロボマシンの各商品について、ロボマシンとロボットをパッケージ化した簡単スタートアップパッケージ「QSSP」(Quick & Simple Startup Package)を開発しました。これにより、システム設計工数やシステムアップ工数が大幅に低減され、製造現場の自動化が一層容易になります。