株式会社アドバンテスト 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は313億円、当連結会計年度は312億円でありました。当社グループは、研究開発部門に1,000名以上のエンジニアおよびその他の人員を雇用しております。
当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。
(基盤技術)
· テラヘルツ波領域の要素技術開発
· 半導体・部品テストシステムやミリ波計測器に用いる高速・低消費電力マイクロ・スイッチおよび高速サンプラー等の要素技術
· 高いビットレート信号のタイミング揺らぎを測定する手法の開発
· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高電圧大電流デバイスなどの化合物半導体の開発
(半導体・部品テストシステム事業部門)
· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発
· DRAM半導体およびフラッシュ・メモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発
· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発
· 多ピン化、複雑化が進むSoC半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発
· 応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発
· 超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発
· 光通信デバイスを試験するための半導体・部品テストシステムの開発
· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発
· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発
· 物理的刺激を各種センサーに印加するシステムの開発
(メカトロニクス関連事業部門)
· 多数個同時測定ができ、高スループット試験を目的としたメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発
· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したSoC半導体用テスト・ハンドラの開発
· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発
· 高速デバイスを計測する為のデバイス・インタフェース部(基板/回路技術)の開発
· 半導体の小型/狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発
· ウエハ上のメモリデバイスを試験する為のプローブカードの開発
· 高速/高精度測定ができ、3D計測/観察を目的としたMVM-SEM®(3D-CDSEM)の開発
· ウエハ上のパターニングを高分解能で形成、かつ多種多様なウエハに対応可能な電子ビーム露光装置の開発
当社グループの研究開発施設は、日本、米国、欧州および中国にあります。
当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、米国および欧州の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。
当社グループは現在、半導体ウエハに回路パターンを直接描画するための電子ビーム露光技術の研究開発やフォトマスクの微細な回路パターン寸法を測定する電子ビーム測長システムの研究開発を行っております。現在の電子ビーム露光装置は、スループット上の制限から、高付加価値の半導体の少量生産または半導体プロトタイプの開発に使われています。次世代装置への要求に対応するために、スループットを向上させる技術開発と共に、先端の半導体設計および製造プロセスに必要な高精度技術に関して、更なる研究開発が必要になると考えております。