株式会社大真空 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在71名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。
当連結会計年度における研究開発費は1,825百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やIoT関連機器、並びにクルマの電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。今後も市場動向と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。

(1) 水晶振動子関係
① 表面実装型水晶振動子において、次世代Wi-Fi IEEE-802.11ax向けで高周波振動子DSX1210A型(外形寸法:1.2×1.0×0.3mmH)とDSX211SH型(外形寸法:2.0×1.6×0.45mmH)を開発致しました。周波数は基本波80MHzと96MHzに対応し、今後更なる高周波数への拡張を進める予定です。次世代Wi-Fiや5G LTEなど今後の高周波化に向けた移動体通信機器、IoT機器用途に対応します。
② 表面実装型水晶フィルタにおいて、業界最小となるDSF633SDF型(外形寸法:6.0×3.5×1.1㎜H)を開発致しました。周波数は44.85MHz～130MHzに対応し、小型パッケージ内に2枚の水晶フィルタ素子を搭載した高機能フィルタを実現しました。業務用無線、公共無線、船舶無線などの用途に対応します。
③ 表面実装型水晶振動子において、DSX1008A型(外形寸法:1.0×0.8×0.3mmH)を開発中です。周波数は40MHzに対応し、今後周波数拡張を進める予定です。特に小型・低背化ニーズにおいて従来製品(1210)の約80%(体積比)の小型化を実現しました。高密度実装に対応し、発展が期待されるIoT社会に向けて移動体通信機器、近距離無線モジュール、デジタルAV機器、ウェアラブル機器など用途に対応します。
④ 温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子において、DSR1210ATH型(外形寸法:1.2×1.0×0.55mmH)を開発中です。世界最小クラスの温度センサ内臓表面実装型水晶振動子を目指し、2018年度中に開発完了予定です。周波数範囲は38.4MHz、76.8MHzに対応し、移動体通信機器、ウェアラブル機器、その他各種電子機器の用途に対応します。
(2) 水晶発振器関係
① 温度補償水晶発振器において、DSA/DSB535SGA型(外形寸法:5.0×3.2×1.35mmH)を開発中です。高精度温度補償回路を採用し周波数温度特性は-40～105℃で±0.1ppm以内です。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現します。周波数範囲は10MHz～40MHzに対応し、スモールセル基地局、Stratum3、業務用無線基地局に対応します。
② 車載市場向け温度補償水晶発振器DSB211SJA型(外形寸法:2.0×1.6×0.7mmH)を開発中です。次世代高速無線LAN規格 IEEE-802.11axで要求される±20ppmの周波数安定度を車載用途で要求される-40～125℃の温度範囲で実現するCMOS出力水晶発振器です。周波数範囲は13MHz～52MHzに対応し、車載用のWi-Fi通信機器をはじめ、その他各種映像機器、マルチメディアデバイスの用途に対応します。
③ 車載市場向け水晶発振器DSO211SX型(外形寸法:2.0×1.6×0.7mmH)及びDSO221SX(外形寸法:2.5×2.0×
0.8mmH)を開発中です。動作温度範囲-40～125℃において周波数安定度は±50ppm以内であり、車載用途で要求される高温環境下での使用と低位相雑音の発振出力を特徴としています。周波数範囲は4MHz～125MHzに対応し、ミリ波レーダーモジュール、車載カメラなどのADAS機器及びカーナビ、カーオーディオ、その他各種マルチメディアデバイスの用途に対応します。
(3) Arkh.3Gシリーズ
新構造を採用したArkh.3Gシリーズを開発いたしました。水晶振動子、水晶発振器、温度補償水晶発振器と各ラインナップをシリーズ展開していきます。ウェハレベルパッケージを採用したことで、水晶振動子では1.0×0.8×
0.13mmH、水晶発振器では1.0×0.8×0.26mmHという世界最小サイズ、製品高さは従来の半分以下という圧倒的な薄型を実現しました。この外形性能を活かし小型モジュールやウェアラブル機器の小型化低背化に貢献します。また工程設計も一新し、真空雰囲気下でウェハ洗浄から貼り合わせまでを行うことで、従来の品質リスクを低減させることで今後車載市場に対し、高品質による更なる貢献をしていきます。