ローム株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

ロームグループは、「エレクトロニクスで社会に貢献する」ことを基本理念に、あらゆる開発業務を通じて社会に役立つ製品作りを進めております。さらに次世代を見据えた新技術開発においても、材料、設計技術、製造技術、品質向上にいたるまで調和の取れた研究開発活動を継続的に進展させております。

当連結会計年度におけるセグメント別の主な成果は下記のとおりであります。

(1)「LSI」における製品開発
・スポーツバンドなどのウェアラブル機器に最適な脈波センサ「BH1790GLC」を開発。
・Intel社の次世代プロセッサ(Apollo Lake)に最適なパワーマネジメントIC「BD2670MWV」を開発。
・業界で初めて、高精細液晶パネル向け機能安全対応車載チップセットを開発。
・あらゆる音源を再生可能なハイレゾ対応オーディオSoC「BM94803AEKU」を開発。
・ローパワーで安全機能を充実させた16ビット汎用マイコン「ML62Q1000シリーズ」を開発。
・業界で初めて、データロガーに最適なLCDドライバ内蔵1チップマイコン「ML630Q464/466」を量産開始。

(2)「半導体素子」における製品開発
・AEC-Q101準拠の3.3mm×3.3mmサイズMOSFET「AG009DGQ3」を開発。
・業界最小の低VFと高サージ電流耐量を実現したSiCショットキーバリアダイオード(※1)「SCS3シリーズ」を開発。
・1,700V耐圧SiC-MOSFET「SCT2H12NZ」を開発。
※1.ショットキーバリアダイオード
金属と半導体を接触させることでショットキー接合が形成され、ダイオード特性が得られることを利用したダイオードのこと。順方向での電圧降下が低く、スイッチング速度が速い特長を持つため、スイッチング電源などで主に使用される。

(3)「モジュール」における製品開発
・Li-ion電池1セル電源駆動対応のサーマルプリントヘッド「KR2002-D06N10Aシリーズ」を開発。
・Wi-SUN(ワイサン)(※2)通信に対応した業界最小モジュール「BP35C0」とUSBドングル「BP35C2」を開発。
※2.Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network)
サブギガヘルツ帯と呼ばれる900MHz前後の周波数帯の電波を使用する国際標準通信規格で、最長で500m程度の距離の通信が可能。スマートメーターからの情報収集などスマートコミュニティ構築に最適な通信規格としての活用が期待されている。

(4)「その他」における製品開発
・車載、産業機器に最適な新耐硫化チップ抵抗器「SFRシリーズ」を開発。

(5)将来に向けての研究開発
・業界最小かつ高精度な地震検知が可能な感震センサモジュール「BW9577」を開発。
・業界で初めて、48Vから3.3Vに直接降圧可能なDC/DCコンバータIC技術を確立。

当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
LSI	27,817
半導体素子	6,798
モジュール	1,806
報告セグメント計	36,422
その他	855
合計	37,277