日本シイエムケイ株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は4億72百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1) 日本
当連結会計年度の研究開発活動は、市場ニーズにあった「プリント配線板」及び地球環境に配慮した「プリント配線板」を開発することに加え、お客様に信頼され満足いただける「プリント配線板」を開発すべく日々研究開発を積み重ねております。
当社を取り巻く市場環境は、低環境負荷時代の先駆けとなるハイブリッド電気自動車(HEV)や先進運転支援システム(ADAS)などの技術の進展により、センサ・アクチュエータ等の電子機器の市場が年々拡大しております。なかでも、ミリ波レーダ・センシングカメラ・赤外線レーダを用いた定速走行・車間距離制御装置(ACC)や衝突被害軽減制御装置(自動ブレーキシステム)など、より一層車載電子機器への高信頼性や高放熱・高耐熱性のニーズが高まっております。
また、IoT(Internet-of-Things)などの情報化社会の進展により、ウェアラブル情報端末であるスマートフォン、タブレット、携帯音楽機器、携帯用ゲーム機等の電子機器の更なる小型・軽量化、薄型化、大容量化・高速化、低消費電力化などの多機能・高性能化ニーズが高まり、その市場規模は年々拡大しております。
当社では、これらの市場ニーズに適合したプリント配線板として、車載用途向けにはミリ波レーダ基板(24～79GHzの高周波帯域対応)、高放熱基板(銅ベース、厚銅、銅ピン埋め込み)、高耐熱高信頼性基板、高電圧大電流対応基板の開発を進め、また先端ウェアラブル情報端末向けには機能性を重視したリジッド・フレックス基板、ビルドアップ基板、モジュール基板の開発を進め、新製品を市場へ出荷しております。
また、開発スピードを向上するための取組みとして、シミュレーション技術を駆使した新製品開発や回路設計技術を強化させ、引き続き顧客先へタイムリーな提案をしてまいります。

第57期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。
① 先進運転支援システム(ADAS)技術のキーとなる高精度センサ基板(ミリ波レーダ向け基板)の開発を完了させ、量産を開始しました。
② 車載用途向けにセラミックス基板(無機材料)の代替え提案として、有機材料を使用した高信頼性基板の開発を完了させ、量産を開始しました。
③ 車載用途での熱対策として、熱伝導性の高い銅ピンを基板内に埋め込んだ構造の高放熱基板を開発し、試作品の出荷を開始しました。
④ 先端ウェアラブル情報端末市場向けに更なる薄型化と微細化を追求したビルドアップ基板・モジュール基板の開発を完了させ、量産を開始しました。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は4億72百万円であります。

(2) 中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。