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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100AXQ1

有価証券報告書抜粋 株式会社ナ・デックス 研究開発活動 (2017年4月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


当連結会計年度の研究開発活動は、抵抗溶接製品関連およびレーザ加工技術関連を主体に開発活動を行っております。
セグメント別の研究開発活動につきましては、主に日本および中国で研究開発活動を行っており、次のとおりであります。
抵抗溶接製品関連につきましては、顧客のニーズを取入れた付加価値の高い研究開発に取組んでおります。当連結会計年度は、Ethernet/IP通信仕様の抵抗溶接制御装置を開発いたしました。本製品は、米国子会社製の製品を用いて開発を行っており、グループ会社が一体となった製品の高度化・効率化に取組んでおります。また、マーケットニーズに基づき機能を絞ったベーシック仕様の交流式抵抗溶接制御装置を開発いたしました。本製品は、自動化のニーズが高まる新興国市場向け製品として開発しており、現地顧客の開拓、販路の拡大が期待できます。
レーザ加工技術関連におきましては、ファイバーレーザ発振器用コントローラーを開発いたしました。国産のレーザ発振器と組合せることにより、顧客からのご要望が強いメンテナンス性の優れた国産レーザ加工システムの提供を進めてまいります。また、従来の溶接工法に比べ生産性が向上する、大出力レーザを用いた厚板溶接工法を開発いたしました。本工法は厚板の貫通溶接において、深い溶込み深さと良質な溶接ビート品質を実現しており、学会にて研究成果を発表いたしました。
このほか、急速充電器の後継機を開発し、製品化しております。
なお、当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の金額は3億7千3百万円であります。
当連結会計年度における研究開発により製品化されたものは、次のとおりであります。
・Ethernet/IP通信仕様抵抗溶接制御装置
・ベーシック仕様交流式抵抗溶接制御装置
・ファイバーレーザ発振器用コントローラー
・大出力レーザによる厚板溶接工法
・急速充電器

(注) 上記金額には、消費税等は含まれておりません。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02011] S100AXQ1)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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