北川工業株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

パワー半導体の台頭によって高速化・高性能化・多機能化・小型化が進むと共に、あらゆるモノがインターネットで繋がるIoTの時代となったことから、多種多様なモノにセンサーが搭載され、それに合わせてさらに高度な各種対策技術が求められるようになっております。そうした中で、当社グループの研究開発活動は環境問題対策を中心とした製品開発を基本使命とし、自動車、民生機器、エネルギーあるいは医療市場へ軸を置いて、そこから発せられるニーズを取り込むことにより、いち早くソリューションとして提供するFirst Solution Proposer を目指して活動しております。
現在は、電磁波障害や省力化・自動化に付随する問題を中心に、熱マネジメント、振動衝撃問題などの対策技術(ソフトソリューション)・対策製品を含めた各種環境対策技術の開発および薄膜技術の応用開発に取り組んでおりますが、更に医療市場への事業拡大を目指した基盤形成として、業界経験者を開発新事業担当とし、EMC測定認証サイトおよび技術を活用した新顧客の創出を推し進めると同時に、医療・介護ビジネス及び個人または企業内の健康管理意識の向上に貢献する商材の開発・生産・供給を視野に入れた方策の検討・調査・学会参加などを開始いたしました。
また、成長市場分野に対して、これら環境対策製品における、設計の高度化、解析シミュレーション技術の導入、高性能オリジナル素材の開発を積極的に推進し、特に自動車市場向けには、解析シミュレーション技術を用いた性能・機能面での設計根拠を強化し、その設計根拠を元に製品を具現化。各種信頼性試験を通して性能・機能面の設計根拠の評価検証を行い、自動車市場において求められる性能・機能品質を満足すべく開発を推進しております。
今後も各市場が直面する技術課題に対し、信頼される製品を提供できるよう若手人材の研究機関への派遣などによる育成・強化ならびに、外部専門家や研究機関との連携、他社との協業化など最速最適な対応を図ってまいります。
当連結会計年度における研究開発費総額は567百万円で、主な成果は次のとおりであります。
(1)電磁波環境コンポーネント部品では、FAなどの産業機器で需要が高まっているノイズフィルターにおいて大径のケーブルに対応する大口径フィルターの開発を積極的に実施いたしました。また、通信市場における高周波化を見据えてGHz帯での性能向上を目指した材料開発を実施いたしました。自動車市場では、HV・EV・PHEV等の環境自動車(もしくは「新エネルギー自動車」)向けノイズフィルターとして、自動車市場から求められる課題を満足する製品開発を実施いたしました。
(2)精密エンジニアリングコンポーネント部品では、エアコン、LED照明などで進められているフレーム板金の薄板化に合わせ薄板対応ファスナーのラインナップを拡充。また、多機能化の要求に対応すべく、金属やエラストマーなどとの複合成形技術や機能性フィルムのインサート成形などへの取り組みを開始すると共に、自動車市場向けには、パワートレイン機器(走る・曲がる・止まる)の急速な電子電動化に伴い、より過酷な環境下でも使用可能な自動車市場向け精密エンジニアリングコンポーネントの開発を実施いたしました。
(3)熱対策技術では、通信市場、自動車市場において、SoCに代表される高密度高実装デバイス向けに超低硬度熱伝導シートの開発や、SiC、GaNに代表される次世代のパワー半導体が発する余剰熱処理のための高耐熱熱伝導シートの開発に加え、液状化しつつも液だれしない熱伝導材料の開発を行い、ディスペンス等での自動化に対応した製品の開発をはじめ、射出成型可能な熱伝導材料では基板の熱だけでなく衝撃からの保護を兼ね備えた製品開発を実施し販売を開始いたしました。
(4)振動・衝撃・音対策技術では、モバイル機器に向けて1mm以下の耐衝撃シートの開発、100℃まで耐熱性を向上させたGEL材料の開発と販売を実施いたしました。更に耐寒性を向上させるための材料開発を実施いたしました。自動車市場では、環境自動車の車室内の静粛性向上に伴い、メカニカル音を低減させる静音シートの開発を実施し販売を開始いたしました。
また、新たな活動として、素材開発のみならず実機評価からの最適な振動衝撃対策支援活動を開始いたしました。
(5)薄膜技術応用開発では、機能性薄膜の透明導電性の性能向上や、反射防止機能(Ar・Ir)をはじめ、静電気対策フィルムの開発など共同開発案件も含め、幅広いマーケットを対象に各種取り組みを実施しております。
(6)素材開発では、材料コンポジット技術を生かした医療用材料のコンポジットや開発した素材を活用するため、その素材を活用したセンサーモジュール開発などにも着手しております。そのモジュール化に関しては、当社が保有しているコア技術を生かし、成形、スパッタリング、コーティングあるいはコンプレッションなどの各種技術を融合した開発を目指しております。