日本フェンオール株式会社 研究開発活動 (2016年12月期)

当社グループにおける研究開発活動は下記基本方針を掲げ、SSP、サーマル、メディカル、PWBAそれぞれの部門における製品にかかわる開発や各種製品の品質・信頼性の改善並びに生産性向上を図るための開発を実施しております。
なお、当連結会計年度においても、フェンオール設備㈱及びFENWAL CONTROLS OF JAPAN(H.K.),LIMITED(日本芬翁(香港)有限公司)並びにFENWAL CONSULTING(SHENZHEN)CO.,LIMITED(深圳芬翁信息咨詢有限公司)は研究開発活動を行っておりませんので、以下、当社(提出会社)におけるその活動状況について言及しております。

研究開発活動基本方針
1 熱のコントロールを目的とした、高付加価値で創造的な製品とシステムの開発
2 ソフトウェア及びエレクトロニクス技術をベースにした機器制御に関する顧客満足度の高い製品の研究開発と
その応用
3 自社のコア・テクノロジーと外部の優れた技術の組み合せによる複合的な技術の創出
当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の経過及び成果は次のとおりであり、当連結会計年度における研究開発費の総額は387百万円であります。
SSP(Safety Security Protection)部門
SSP部門では、煙感知器並びに火災警報設備における制御盤及び受信機の市場動向を視野に入れ、基本性能向上のための研究を行ってまいりました。具体的には水素対応耐圧防爆型煙感知器の小型化に関する基礎研究、火災警報設備におけるノイズ環境に関する基礎研究を行ってまいりました。
また、火災感知器の海外への販売展開に向けた取り組みを進めたほか、火災警報設備における制御盤及び受信機の基本性能の向上、顧客ニーズに応じた機能を取り入れた改良を進めてまいりました。
当連結会計年度における研究開発費は199百万円であります。

サーマル部門
サーマル部門では、半導体製造装置用熱板や温度センサーなど既存製品の改良や原価低減等を行い、製品の差別化、新製品への展開を研究してまいりました。
また、熱板を中心とする既存製品から波及するエージング装置や加熱試験装置など、加熱を伴う生産設備設計の開発を継続して進めてまいりました。
当連結会計年度における研究開発費は105百万円であります。

メディカル部門
メディカル部門では、患者の情報を連続的かつ安定的に検出できる生体センサーの基礎研究を引き続き行ってまいりました。
また、生体情報モニターについては薬事承認申請を行っており、販売に向けた量産準備を進めてまいりました。更に同製品からの派生機種の設計、評価も継続して行ってまいりました。
当連結会計年度における研究開発費は47百万円であります。

PWBA部門(Printed Wiring Board Assembly)部門
PWBA部門では、モジュール向け極小基板への高密度実装技術の研究をしてまいりました。
また、プリント基板実装における高密度の微小電子部品実装技術の開発が完了し、量産準備体制に入りました。
当連結会計年度における研究開発費は35百万円であります。