太洋テクノレックス株式会社 研究開発活動 (2017年12月期)

当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広汎な範囲にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、68,357千円となっております。

(1)電子基板事業
プリント配線板は、医療機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・高耐湿度性などの要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。
電子基板事業の研究開発費は、9,227千円であります。

(2)基板検査機事業
電子基板の高精細高密度化に対応するために、外観検査機においてはFPCに特化した欠陥検出力の向上及び撮像条件の構築、並びに通電検査機においてはFPC向けの潜在的な欠陥検出性能の向上及び位置合わせ機能の改善に関する研究開発を行っております。
基板検査機事業の研究開発費は、56,311千円であります。

(3)検査システム事業
連結子会社であるマイクロエンジニアリング㈱が、視覚検査装置の検査精度の向上と機器の省スペース化の研究開発を行っております。
検査システム事業の研究開発費は、2,818千円であります。

(4)鏡面研磨機事業
該当事項はありません。

(5)商社事業
該当事項はありません。