株式会社ブイ・テクノロジー 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)はFPDパネル製造にかかわる検査・修正、パターン形成に係る基幹要素技術の研究開発活動を進めており、電子回路設計、光学設計、材料設計、制御システム設計技術、プロセス技術開発をベースに、業界をリードできる技術の早期事業展開を目指しております。
当社グループの研究開発は当社にて実施されており、技術部門とも綿密に連携しながら研究開発効率の向上に努めております。また、新規テーマ探索等のために大学研究機関との積極的な交流も継続して進めております。
当連結会計年度における研究開発費は、新製品及び新機能の開発、既存製品の性能向上のための要素技術開発を目的に12億6千7百万円となっております。また、研究開発活動の状況は、次のとおりであります。
FPDパネル製造技術に関しましては、高精細露光、有機ELパネル向け蒸着用マスク製造、レーザアニールおよびマスク検査にかかわる要素技術開発を行っております。本要素技術にかかわる当連結会計年度で実施した項目としては、高精細パネルの露光を行うためのマイクロレンズの開発、有機ELパネル向けの高精細蒸着用マスクの開発、TFTパネル内のアモルファスシリコン膜を再結晶化するレーザアニール向け光学系と位置制御技術の開発、マスク検査ロジックの開発および、それらにかかわるプロセス開発等が挙げられます。
また、このレーザアニール技術に関しては科学技術振興機構殿(JST)の産学共同実用化開発事業を山形大学および東北大学と連携しながら進めております。