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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1009ZSI

有価証券報告書抜粋 タツモ株式会社 研究開発活動 (2016年12月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対するための技術開発を中心に行っております。
半導体関連としては、塗布装置、現像装置、TSVプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。また、子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が所有するクラス10のクリーンルーム、検査装置を活用して、研究開発を加速させてまいります。
液晶製造装置は、カラーフィルター製造装置に代わりタッチパネル製造装置や卓上塗布装置を開発してまいります。
液晶・半導体事業から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発を中心に350百万円となっております。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02350] S1009ZSI)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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