タツモ株式会社 業績等の概要 (2016年12月期)

(1)業績
当連結会計年度におけるわが国経済は、政府による景気対策などにより、企業収益や雇用情勢の改善が見られ、景気は緩やかな回復基調で推移しました。
海外では、米国を中心とした先進国経済の回復が見られたものの、中国や新興国、産油国等の景気の減速、英国のEU離脱問題などにより、世界経済の先行きは不透明な状況が続いております。
当社グループが属する半導体・液晶業界におきましては、液晶パネルの大型設備投資は中国に限定的となっておりますが、スマートフォンやサーバーの高機能化や車載用など半導体の需要は年々増加しており、海外半導体メーカーの設備投資は堅調に推移しました。このような経営環境のなか、当社グループは、原価低減及び安定的供給活動を進めるとともに、顧客ニーズに対応した装置の開発と積極的な営業を展開してまいりました。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は11,329百万円(前期比7.6%減)、営業利益1,346百万円(前期比32.9%増)、経常利益1,397百万円(前期比47.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益1,284百万円(前期比25.7%増)となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
(プロセス機器事業)
半導体装置部門につきましては、スマートフォンやサーバー、車載用など半導体の需要が堅調であったため、売上高は2,732百万円(前期比32.5%増)となりました。
搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しいものの、半導体装置メーカーの設備投資の増加により、売上高は3,429百万円(前期比7.2%増)となりました。
洗浄装置部門につきましては、前期と比較すると国内半導体メーカーの設備投資が減少したため、売上高は1,702百万円(前期比21.1%減)となりました。
コーター部門につきましては、中国における液晶製造装置の受注は増えましたが大型装置の検収が減少したため、売上高は2,012百万円(前期比39.0%減)となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は9,877百万円(前期比7.8%減)、営業利益1,356百万円(前期比24.2%増)となりました。
(金型・樹脂成形事業)
金型・樹脂成形事業につきましては、価格競争により受注状況が厳しく、海外子会社での人件費や諸経費高騰のため、利益面でも厳しい状況が続いております。
以上の結果、金型・樹脂成形事業の売上高は1,451百万円(前期比5.7%減)、営業損失9百万円(前期は営業損失79百万円)となりました。
なお、当連結会計年度より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2013年9月13日)等を適用し、「当期純利益」を「親会社株主に帰属する当期純利益」としております。

(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ1億28百万円増加し、当連結会計年度末には12億76百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は13億3百万円(前期は4億28百万円の収入)となりました。これは主に大型装置の受注及び出荷に伴う前受金の増加等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は3億6百万円(前期は2億48百万円の支出)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出等によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は8億63百万円(前期は2億32百万円の支出)となりました。これは主に短期借入金の減少等によるものであります。