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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100AYHW

有価証券報告書抜粋 インスペック株式会社 研究開発活動 (2017年4月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

研究開発活動では、2015年8月に採択された「2015年度ものづくり中核企業創出促進事業(主催:秋田県)」の開発テーマである「精密電子部品製造ライン組み込み用に特化した高解像度インライン画像検査ユニットの開発」について継続研究を行い、GPUによる高速処理を達成し通常のCPU処理に比べ数倍の処理速度を実現しました。さらに装置のシンプル化と低コスト化に大いに貢献しました。
今後、車載を中心とした高い信頼性が必要な電子部品の製造分野で広く拡販できることが期待されます。
また、2015年8月に採択された「2015年度あきた応援ファンド事業(主催:公益財団法人あきた企業活性化センター)」の開発テーマである「競合他社に対し5倍の速度を有しフレキシブル基板(FPC)※を連続検査できる高速パターン検査装置の開発」の継続研究を行い、フルカラーで解像度の高いロールtoロール型のAOIを開発しました。この補助金での装置開発の経験を通じ、製品版の搬送機の開発もスムーズに行うことができました。完成した装置を大手FPCメーカー様に対し、繰り返しデモを行ったことで、初のFPC検査装置の受注へ繋げることができした。
この結果、当連結会計年度における研究開発費の総額は、101百万円(前連結会計年度比32.0%増)となりまし
た。
※フレキシブル基板(FPC):絶縁性を持った薄く柔らかいベースフィルムと銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電子回路を形成した基板。柔軟で、自在に曲げることができ、薄く、かつ非常に軽量であり、あらゆる電子機器の小型軽量化・薄型化に欠かせない存在。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02356] S100AYHW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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