シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100AYHW

有価証券報告書抜粋 インスペック株式会社 生産、受注及び販売の状況 (2017年4月期)


業績等の概要メニュー事業等のリスク

(1) 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度
(自 2016年5月1日
至 2017年4月30日)
前年同期比(%)
半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業(千円)
1,298,481102.6
精密基板製造装置関連事業(千円)606,647113.6
デジタルパソロジー関連機器事業(千円)45,75869.5
合計(千円)1,950,887104.6
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(2) 受注状況
当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称受注高前年同期比
(%)
受注残高前年同期比
(%)
半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業(千円)
1,480,049111.2448,76894.3
精密基板製造装置関連事業(千円)529,62598.794,29562.3
デジタルパソロジー関連機器事業(千円)29,83477.0--
合計(千円)2,039,508107.0543,06384.4
(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(3) 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度
(自 2016年5月1日
至 2017年4月30日)
前年同期比(%)
半導体パッケージ基板・
精密基板検査装置関連事業(千円)
1,507,263141.1
精密基板製造装置関連事業(千円)606,383113.5
デジタルパソロジー関連機器事業(千円)45,766178.1
合計(千円)2,159,413132.6
(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2.最近2連結会計年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとお
りであります。
相手先前連結会計年度
(自 2015年5月1日
至 2016年4月30日)
当連結会計年度
(自 2016年5月1日
至 2017年4月30日)
金額
(千円)
割合
(%)
金額
(千円)
割合
(%)
JMC ELECTRONICS CO.,LTD.96,0255.9283,22013.1
横河商事株式会社187,97711.5102,0794.7
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

業績等の概要事業等のリスク


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02356] S100AYHW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。