テクノアルファ株式会社 事業の内容 (2017年11月期)

(1)事業の概要
当社グループは、当社及び連結子会社(株式会社ペリテック及び株式会社ケーワイエーテクノロジーズ)の計3社で構成されており、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI(システムインテグレーター)事業およびサイエンス事業を主な事業としております。
当社グループ各社の位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりであります。

(エレクトロニクス事業)
当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代理店として輸入販売しております。また、液晶ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ等製造用の材料及び装置を、輸出販売しております。さらに、半導体製造プロセスに関わる自社製品を、企画・開発・製造し、販売しております。
(マリン・環境機器事業)
当社が、救命艇及び救命艇昇降装置等の舶用機器を国内メーカーから調達し、国内外の造船所に販売しております。また、食品・化学・石油化学業界等における液体分離・ろ過等を目的とした膜等を、それぞれメーカーとの販売代理店契約に基づき仕入れ、顧客に販売するとともに、これらのろ過膜を組み込んだろ過システムの企画、設計、外注による製造及び販売を行っております。
(SI事業)
当社の連結子会社である株式会社ペリテックが、計測・検査システム等の受託開発を行うとともに、主に計測・検査分野に関する自社製品を企画・開発し、販売しております。
(サイエンス事業)
当社の連結子会社である株式会社ケーワイエーテクノロジーズが、理化学分野の機器の開発および製造ならびに国内外からの仕入を行い、主に国内の大学や研究所向けに販売しております。

(2)各事業の取扱商品および技術サポートについて
当社グループは、商品・製品の販売と併せて、各事業領域における経験、知見に基づいた専門的な技術サポートを提供し、顧客の要求に応えております。

(エレクトロニクス事業)
パワー半導体(*1)製造プロセスの後工程(組立工程)で使用されるアルミ線ウェッジワイヤボンダー(*2)およびその部品・消耗品等を輸入し、顧客の要求仕様に合わせて当社が設計・製造した搬送装置等を組み合わせて販売するとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。また、半導体製造、電子部品製造、液晶等組立で使用される接着剤や消耗品、ボンドテスター(*3)、温度モニターシステム(*4)のほか自社開発商品のフリップチップ・ダイボンダー(*5)、プラズマ処置装置(*6)及び液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ製造用の材料・装置等を販売するとともに、これらの機器についても、技術サポートとして、設置調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。さらに、主にアルミ線ウェッジワイヤボンダーの顧客向けデモンストレーション、試作支援およびトレーニング等を行う接合技術センターを本社内に設置しております。
(マリン・環境機器事業)
大型船舶に搭載される救命艇等の舶用機器の仕入れ・販売を行うとともに、救命等の昇降装置であるダビット(*7)を、日本国内メーカーへ製造委託し、国内外の造船会社等へ販売しております。
また、食品、飲料、化学など幅広い分野における液体分離を目的とした振動膜式フィルター(*8)とセラミック膜(*9)の販売およびこれらのろ過膜を組み込んだろ過システムの設計、外注による製造および販売を行うとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。
(SI事業)
計測・検査システムの受託開発および自社製品の開発・販売を行うとともに、システムインテグレータとして、ハードウェアも含めた設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。
(サイエンス事業)
理化学分野の機器の開発・製造、仕入・販売を行うとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。
用語解説
*1 パワー半導体:電力を制御する半導体デバイスを指し、電源装置、モータードライブ、コンピュータ、自動車、大型家電(エアコン、冷蔵庫など)、産業用機器等に用いられる半導体
*2 ウェッジワイヤボンダー:半導体組立工程で、ICチップと端子間を細いアルミ線で超音波を用いて接合する装置
*3 ボンドテスター:半導体組立工程でワイヤボンドをした後、接合強度を検査する装置
*4 温度モニターシステム:プリント基板に電子部品を実装するハンダ付け装置の温度を監視する装置
*5 フリップチップ・ダイボンダー:半導体組立工程でICチップを基板上に高い精度で搭載する装置
*6 プラズマ処理装置:マイクロ波や大気圧等を用いて、プラズマを発生させ、ICチップ表面やその他接合面の表面状態を改善するためのクリーニング装置
*7 ダビット:救命ボート等を昇降させる装置
*8 振動膜式フィルター:フィルター膜の目詰まりを防止する目的で、膜自体を振動させ、フィルター膜の寿命を維持させる装置
*9 セラミック膜:フィルターの一種で、セラミックで成形された多種形状の膜