兼松サステック株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループでは主な事業分野である住宅関連業界において、高付加価値かつ特色のある独自製品・技術の開発及びそれらの適用範囲を拡大するための研究開発や、事業の省力化、合理化及び製品の信頼性向上に資するシステム開発等を行っております。
当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は、1億5千7百万円であります。
ジオテック(地盤改良)事業
当社独自開発の木質杭を地盤補強材として用いる「環境パイル工法」について適用範囲の拡大を行うほか、2013年に開発及び第三者認証を取得した液状化対策工法「LP-LiC工法」では、大型の非住宅案件への運用に着手しました。また、土木分野への展開に向けた深層混合処理工法の認証に向けた試験研究も進めております。
さらに、次世代の地盤改良、地盤調査の研究を学術団体と共同で行っており、その他、当事業の基幹業務支援ソフトのリニューアルにも取り組んでおります。
木材加工事業
主に、木材を長期に亘り健全な状態を持続させ、安心・安全に使用するための木材保存処理について研究開発を行っております。
当社独自の技術である、乾式防腐・防蟻処理は従来の処理方法の欠点を改善したものであり、様々な木質材料に対応が可能です。住宅及び非住宅向けの木材利用促進や、新たな木材需要の拡大に寄与するこの技術の深耕を進めると共に、今後利用の拡大が望まれるCLTや中大断面集成材等向けの木材保存処理方法の開発にも取り組んでおります。