石原ケミカル株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。
(1)ユーザーニーズに合致した製品の開発
(2)高品質、高付加価値製品の開発
(3)環境に配慮した製品開発
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,047百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等638百万円、電子材料316百万円、自動車用品化学製品等92百万円であります。

主な研究開発

(1)ファンアウト用電気銅めっき液の開発
スマートフォンやタブレット端末用等に使用する、最先端のファンアウトパッケージが普及し始めております。このパッケージの生産において電気銅めっき技術は非常に重要であり、高性能なめっき特性が要求されております。また、ファンアウトパッケージの製造方法は顧客により異なりますが、いずれの方法でも電気銅めっきは必須となっております。当社グループは、すべての製造方法に対応した電気銅めっき液の開発を行っております。
(2)電子材料用電気銅めっき液の開発
近年、銅めっきを施す基材の薄板化傾向があり、薄い基材に銅めっきを施す場合、めっき皮膜の応力により基材が反り返る問題があります。当社グループは、このような問題に対応するため、電気銅めっきを含むトータルプロセスの開発を行っております。
(3)次世代パッケージ基板用錫系めっき液の開発
半導体ウェハーのバンプ電極品の増大に伴い、そのウェハーを搭載する次世代のパッケージ基板に錫系めっきの要求があります。必要なめっき性能としてはビアフィリング性やリフロー性が挙げられますが、従来の錫系めっきではビアフィリングができません。そこで、当社グループはこれまでの錫系めっきと電気銅めっきの知見と経験を基にして、次世代パッケージ基板用純錫および錫―銅めっきプロセスの開発を行っております。
(注)ビアフィリング(Via Filling):絶縁層と貫通する(Via)と呼ばれる小孔の内部をめっきや導電ペーストを用いて導体で充填し、上下の導体間の層間接続を行う手法です。


・導電性銅ナノインクの製造開発
当社グループでは、プリンテッドエレクトロニクス(PE)と呼ばれる印刷法を利用した電子機器の新たな製造方法に適用可能な導電性銅ナノインクを開発しております。この導電性銅ナノインクは、フラッシュ光により室温、大気下で1秒以下の瞬時に導体化可能であることを特長としております。また、当連結会計年度においては他の焼成方法についても検討し、厚膜焼成も可能となりました。現在、インクジェット、フレキソ、グラビアオフセット、スクリーンなど様々な印刷法に適用した試作インクを開発し、特定のユーザーに提供して評価していただき実用化を進めております。また、キログラム単位での受注に対応した設備を導入し、プロセス条件の確立と量産化を進めております。