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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100AJGQ

有価証券報告書抜粋 住友ベークライト株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


当社グループの研究・開発活動は、国内では当社の各研究部門および子会社の秋田住友ベーク㈱のメディカル研究所、住ベシート防水㈱の研究開発部を主体に進めている。
海外研究拠点としては、Promerus LLCおよびSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd. の Electronic Device Materials Research Laboratory, Singapore、蘇州住友電木有限公司の Electronic Device Materials Research Laboratory, China、台湾住友培科股份有限公司のElectronic Device Materials Research Laboratory, Taiwanを主体に、国内研究部門と緊密な連携をとりながらワールドワイドな市場のニーズに対応可能な体制をとっている。
当社の研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する研究開発本部コーポレートR&Dセンター、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別4研究所(電子デバイス材料研究所、HPP技術開発研究所、フィルム・シート研究所およびプレート研究所)、1事業部研究部(S-バイオ事業部)、負極材事業開発部、イノベア生産準備プロジェクトチーム、次世代バイオ医薬品基盤技術開発プロジェクトチーム、次世代血管内治療機器開発プロジェクトチームおよび有機半導体用絶縁材料開発プロジェクトチームという体制をとっており、①情報・通信(IT)材料分野、②高機能プラスチック製品分野、③クオリティオブライフ関連製品のコア事業分野を重点にマーケットの動向に即座に対応すべく研究開発活動を進めている。
海外の研究拠点としてPromerus LLCにおいてはノルボルネン系樹脂を中心に電子材料用機能性樹脂の研究開発を行っており、 Electronic Device Materials Research Laboratory, Singapore、 Electronic Device Materials Research Laboratory, China 、Electronic Device Materials Research Laboratory, Taiwanにおいては半導体関連樹脂の研究開発を行っている。
また、産学官連携の先端技術共同開発に参加し、研究開発の推進を図っている。公益財団法人地球環境産業技術研究機構(RITE)と当社はグリーンフェノール事業化に向けて、「グリーンフェノール開発株式会社」(GPD)を設立し既にラボスケールと同等のグリーンフェノールの生産性を確認している。当連結会計年度(2016年度)においては、2015年度からスタートしたNEDO事業「戦略的エネルギー技術革新プログラム」の中で、新規に導入した濃縮精製パイロット設備を用い、糖を原料とした一貫プロセスによるグリーンフェノールの回収に成功した。また、 2013年度からスタートしたNEDO事業「非可食性植物由来化学品製造プロセス技術開発」の中で、石油由来化学品と比較して、性能が同等以上かつコスト競争力のある植物由来フェノール樹脂の開発を目指しており、本年度においては、木質由来リグニンを用いたリグニン変性フェノール樹脂が、石油由来のフェノール樹脂と遜色のない材料物性を発現することを確認している。
また、国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED)の事業として、次世代バイオ医薬品製造技術研究組合(MAB)に参画し国際基準に適合した次世代抗体医薬等の製造技術開発事業に関わるシングルユース製品の開発、および幹細胞評価技術研究組合(SCETRA)に参画し再生医療の産業化に向けたヒト幹細胞の評価システムの開発を進めている。
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は96億59百万円である。なお、この中には基礎研究等費用 14億59百万円が含まれている。

①半導体関連材料
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れている。当連結会計年度は、「指紋センサー用高誘電率エポキシ樹脂封止材」、多岐にわたる「車載半導体用エポキシ樹脂封止材」、「無線通信モジュール用高信頼性エポキシ樹脂封止材」、「次世代薄型スマートフォン向けアプリケーションプロセッサー用モールドアンダーフィル材」および「高熱伝導性ダイアタッチペースト」を開発、上市した。
なお、当セグメントにかかる研究開発費は、34億37百万円である。


②高機能プラスチック
自動車、電機・電子部品、産業資材等の分野に対して、樹脂合成、材料配合、精密成形技術を基盤とした高機能樹脂、成形材料および成形品、回路材料の開発を進めている。高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めている。当連結会計年度は、「次世代電子部品用難燃性フェノール樹脂成形材料」、「電動パワーステアリング用プーリーフェノール樹脂成形材料」、「オイル&ガス掘削機器用長繊維フェノール樹脂成形材料」、「液晶TVバックライト用折り曲げアルミベース基板材料」、「エアコン室外機用耐トラッキング多層基板材料」、「高解像感光剤用フェノール樹脂」、「摩擦材用フェノール樹脂」、「高信頼性バリスタ用エポキシ粉体塗料」等を開発、上市した。
なお、当セグメントにかかる研究開発費は、19億37百万円である。

③クオリティオブライフ関連製品
医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品分野等のフィルム・シート材料および建築材料を中心に開発を進めている。当連結会計年度は、「胃内視鏡処置用高周波メス」、「薬液注入翼状針」、「胃ろう用バルーン型留置チューブ」、「内視鏡用頚部食道ろうガイドチューブ」、「診断用マイクロ流路キット」、「再生医療用スーパークオリティシリーズ」、「抗体医薬用EZGlyco糖鎖サンプル調製キット」、「深絞り包装用二酸化炭素吸収フィルム」、「高信頼性封止樹脂対応ダイシングテープ」、「切断時基材屑対応ダイシングテープ」、「小型電子部品用高信頼性カバーテープ」、「青果物鮮度保持包装用結露防止フィルム」、「青果物鮮度保持包装用防かびフィルム」、「中国市場向けハム・ソーセージ用多層フィルム」、「航空機内装向け難燃シート」、「サングラス用ポリカーボネート偏光板新グレード」、「車載用光学樹脂シート」、「産業機器向け耐候ハードコート板」、「マンション用高耐久防水シート」、一品一様のデザインを可能とした「インクジェット方式」による「デコライノベア®」、「デコライノベアマグネット®」並びに鉄道車両のリニューアル向け「デコライノベアアルミ」等を開発、上市した。
なお、当セグメントにかかる研究開発費は、28億24百万円である。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00819] S100AJGQ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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