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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100AMSF

有価証券報告書抜粋 東京応化工業株式会社 事業の内容 (2017年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当企業集団は、当社、子会社9社(うち非連結子会社1社)および関連会社2社(持分法適用関連会社1社および持分法非適用関連会社1社)で構成され、その主たる事業内容は、材料および装置の製造・販売であります。
当企業集団の事業に係わる位置づけおよびセグメントとの関連は次のとおりであります。
なお、各事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に記載しておりますセグメント情報の区分と同一であります。
材料事業
当事業においては、主としてエレクトロニクス機能材料、高純度化学薬品の製造・販売をいたしております。
(主な関係会社名)
熊谷応化(株)、TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.、台湾東應化股份有限公司、長春應化(常熟)有限公司、Tokyo Ohka Kogyo Europe B.V.、TOK尖端材料株式会社
装置事業
当事業においては、主として液晶パネル製造装置、半導体製造装置の製造・販売および保守をいたしております。
(主な関係会社名)
ティーオーケーエンジニアリング(株)、ティーオーケーテクノサービス(株)
なお、事業の系統図は次のとおりであります。
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沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00854] S100AMSF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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