シンデン・ハイテックス株式会社 事業の内容 (2018年3月期)

当社グループは、当社、海外子会社4社により構成されており、液晶、半導体、電子機器の仕入及び販売を主たる業務としております。
当社は、国内電子機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。

(1)液晶商品
主に韓国液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。

(2)半導体商品
① メモリ:メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるDRAM及びNANDフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
当社は、主に韓国メモリメーカより仕入れた商品を、顧客へ販売しております。当該商品は、AV機器、プリンタ等のOA機器、デジタルカメラ等に使用されております。
② ASSP(注)1、ASIC(注)2、CPU(注)3、GPU(注)4:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。
また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われておりますが、当社は米国メーカより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。
③ LED:当社は韓国メーカより仕入れたLEDを、顧客に販売しております。
④ ファウンドリ(注)5:当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。

(注)1.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用ICです。
2.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムICです。
3.CPU(Central Processing Unit):コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。
4.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。
5.ファウンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。

(3)電子機器商品
国内、韓国メーカの検査装置並びに国内、台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。また、イタリアメーカより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。

(4)その他
電池関連商品並びに半導体及び液晶用部材を顧客へ販売しております。

品目		用途	取扱会社
液晶	液晶モジュール	カーナビ プリンタ 産業用機器	当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Singapore Pte. Ltd. SDT THAI CO., LTD.
半導体	メモリ	プリンタ MFP デジタルカメラ 産業用機器 カーナビ	当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Hightex Korea Corporation Shinden Singapore Pte. Ltd. SDT THAI CO., LTD.
	ASSP	デジタルカメラ カーナビ 産業用機器 メモリモジュール部材	当社 Shinden Hong Kong Limited
	ASIC	MFP プリンタ 産業用機器	当社
	CPU・GPU	アミューズメント 産業用機器 MFP	当社
	LED	民生用機器 OA機器	当社 Shinden Hightex Korea Corporation
	ファウンドリ	TVアンテナ 車載用機器 通信モジュール	当社
電子機器	検査装置	産業用機器	当社 Shinden Hightex Korea Corporation
	メモリモジュール	サーバ MFP メモリモジュール部材	当社 Shinden Hong Kong Limited
	通信モジュール	車載用機器 産業用機器	当社
その他	電池関連商品	産業用機器	当社 Shinden Hightex Korea Corporation
	部材	半導体・液晶用部材	当社 Shinden Hong Kong Limited

[事業系統図]