エブレン株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。
当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。

当社はバックプレーンの専門メーカーとして、顧客の要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取り組んでおります。
研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発を実施しております。

当連結会計年度における研究開発費の総額は、17百万円であります。

主な研究開発費の実績は次のとおりであります。

・新規事業向け製品の生産及び量産化開発:12百万円
重要顧客の新製品に搭載される基幹部品の生産及び量産化に向けた開発テーマです。当該基幹部品の性能向上を目指して、革新的かつ傑出したコストメリットを期待できる工法を採用し、量産対応可能な製造工程を確立します。

・標準品RZ/T1 SOM開発:2百万円
ルネサス製RZ/T1プロセッサを搭載し、SDRAM、QSPI Flashメモリを統合した小型CPUモジュール製品です。多数のI/O端子による拡張が可能であるため、EtherCAT,PROFINET,EtherNet/IP等の産業イーサネットを使用した、リアルタイム制御機器向けに最適です。

・その他:2百万円