株式会社テクニスコ 研究開発活動 (2026年6月期)

当社グループは「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人びとの喜び実現の一助となる」という企業理念のもと、コア技術である「クロスエッジ®Technology」により、顧客が製品をより高機能化、高信頼性としていくために構成部品に求める、「こんなことが実現できないか?」という要望を一つ一つ実現させております。顧客から要望を受けた段階では、当社グループの既存技術では対応できなかったことを、研究開発活動により実現させていき、技術力を磨いております。
研究開発体制は、主に当社の技術製造本部で行っており、日々新しい製品・技術や新しい価値を世の中に提供する企業であり続けるため、「製品開発」、「技術改善」、「新技術の探求」、「量産案件」及び「製造移管」の大きく5つの区分について、研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は492,796千円であります。
なお、当連結会計年度における主な研究開発活動の内容は、次のとおりであります。

研究開発課題	内容
常温で動作可能な水素ガスセンサーの開発	岡山大学との共同開発において、従来の技術ではセンサーが加熱式であることで危険性があったが、非加熱式のセンサーとすることで、車載用途にも安心して使用できることを実現し、さらに、感度10ppm～100vol.%、防水規格IPX7相当の向上を図る。
無給電で無線動作可能な振動子センサーの開発	協力研究機関とともに水晶振動子によるセンサーの開発を開始し、特長として、給電不要で情報を無線で得ることを実現する。 また、このセンサーはガスセンサー、フォースセンサー、バイオセンサーへの応用が期待できる。
ガラス微細加工技術の開発	メディカルから半導体まで幅広い多様な応用市場に適用するため、ガラスの微細加工技術を弊社の主力技術として新たな複合技術を継続的に開発している。
高熱伝導率/低熱膨張係数材料の開発	近年のデータセンターにおける発熱密度の上昇を背景とした需要が拡大しているヒートシンクを主体とし、核融合関連のレーザー冷却など、更なる冷却性能向上が求められる市場をターゲットとし、高熱伝道率材の更なる特性向上と材料開発を推進することによる新たな市場領域への参入を図る。
高冷却性能を有するヒートシンク製品の開発	独自高熱伝道率材料を活用し、高冷却性能を有する水冷ヒートシンク製品の開発を推進している。主な対象市場は、近年のAI関連需要の拡大等を背景として発熱密度が上昇しているデータセンター向け分野であり、水冷ヒートシンクを中心とした製品開発を推進している。また、発熱密度の上昇が進む高周波(HF)エレクトロニクス分野向け製品の開発にも取り組み、事業領域の拡大及び新たな市場領域への参入を図る。