有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100AISM
メック株式会社 事業の内容 (2017年3月期)
(1)当社グループの事業内容について
当社グループは、当社および連結子会社5社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)にあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板用・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。
なお、次の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。
台湾子会社(MEC TAIWAN COMPANY LTD.)は、ベルギー子会社(MEC EUROPE NV.)に0.05%出資しております。
(2)電子基板・電子部品資材事業について
当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造に関わる薬品の開発・製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売です。
電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高い
シェアを獲得しており、スマートフォンやタブレットPCの電子基板やディスプレイ向け、自動車用のセンサー向け等への市場の拡大が進んでおります。
当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、世界中のどの地域の顧客に対しても同じ品質で生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。
当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。
① 密着向上剤
密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板では半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用されております。
また、これまでフレキシブル基板では金属表面に凹凸形状を形成することができませんでした。そこで当社は通常の基板と同様に微細な凹凸形状を実現できる新製品としてUTシリーズを開発いたしました。フレキシブル基板やパッケージ基板向けへの拡大を期待しております。
さらに、信号遅延の問題から金属表面に凹凸をつけずに密着を向上したいというニーズに対応するため、当社ではFlatBONDシリーズの開発を行いました。FlatBONDシリーズは高周波が必要な移動電話用基地局や迅速な反応が必要な自動車用の自動ブレーキ向けセンサー等の基板向けや最先端の超微細配線向けに薬品販売の拡大が期待されます。
一般的な基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。
また、アマルファは接着剤やねじ等を用い金属と樹脂とを接合している分野で、直接接合が実現できる技術であり、多方面から注目されております。
② エッチング剤
金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンのHDI基板向けにも採用され、売上が拡大しております。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。
③ その他表面処理剤
その他表面処理剤は、半田を溶かす薬品や銅の表面に半田を付けるための薬品等があります。最近は、半田に含まれる鉛が環境の観点から使用制限があり、一部の基板にしか使われておらず、市場が縮小しております。
④ 電子基板用機械
当社グループは、電子基板製造用の機械装置も供給しております。電子基板製造においては、薬品の性能は処理機械の良否によって左右される場合があります。このため、薬品の性能を最大限に引き出すことができる機械を自社で設計し、薬品と機械とをシステムで販売する体制を構築いたしました。これにより、継続的に薬品を供給でき、顧客にとっては納期の短縮やコスト低減等のメリットが生まれております。
⑤ 電子基板用資材
当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。
⑥ その他
その他には機械装置の修理が含まれております。
当社グループは、当社および連結子会社5社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)にあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板用・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。
なお、次の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
区分 | 会社名 | 事業区分 | 製商品区分 | 主要製商品 | |
日本 | メック株式会社 | 電子基板・電子部品資材事業 | 製品 | 電子基板用向け薬品 電子部品用向け薬品 | 密着向上剤 エッチング剤 その他表面処理剤 |
台湾 | MEC TAIWAN COMPANY LTD. | ||||
香港(香港、珠海) | MEC(HONG KONG)LTD. MEC FINE CHEMICAL (ZHUHAI)LTD. | 電子基板用機械 | 薬品処理機械 各種前後処理機械 | ||
中国(蘇州) | MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO., LTD. | 商品 | 電子基板用資材 | 銅箔 ドライフィルム | |
欧州(ベルギー) | MEC EUROPE NV. | その他 | 機械修理 |
当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。
台湾子会社(MEC TAIWAN COMPANY LTD.)は、ベルギー子会社(MEC EUROPE NV.)に0.05%出資しております。
(2)電子基板・電子部品資材事業について
当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造に関わる薬品の開発・製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売です。
電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高い
シェアを獲得しており、スマートフォンやタブレットPCの電子基板やディスプレイ向け、自動車用のセンサー向け等への市場の拡大が進んでおります。
当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、世界中のどの地域の顧客に対しても同じ品質で生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。
当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。
① 密着向上剤
密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板では半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用されております。
また、これまでフレキシブル基板では金属表面に凹凸形状を形成することができませんでした。そこで当社は通常の基板と同様に微細な凹凸形状を実現できる新製品としてUTシリーズを開発いたしました。フレキシブル基板やパッケージ基板向けへの拡大を期待しております。
さらに、信号遅延の問題から金属表面に凹凸をつけずに密着を向上したいというニーズに対応するため、当社ではFlatBONDシリーズの開発を行いました。FlatBONDシリーズは高周波が必要な移動電話用基地局や迅速な反応が必要な自動車用の自動ブレーキ向けセンサー等の基板向けや最先端の超微細配線向けに薬品販売の拡大が期待されます。
一般的な基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。
また、アマルファは接着剤やねじ等を用い金属と樹脂とを接合している分野で、直接接合が実現できる技術であり、多方面から注目されております。
② エッチング剤
金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンのHDI基板向けにも採用され、売上が拡大しております。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。
③ その他表面処理剤
その他表面処理剤は、半田を溶かす薬品や銅の表面に半田を付けるための薬品等があります。最近は、半田に含まれる鉛が環境の観点から使用制限があり、一部の基板にしか使われておらず、市場が縮小しております。
④ 電子基板用機械
当社グループは、電子基板製造用の機械装置も供給しております。電子基板製造においては、薬品の性能は処理機械の良否によって左右される場合があります。このため、薬品の性能を最大限に引き出すことができる機械を自社で設計し、薬品と機械とをシステムで販売する体制を構築いたしました。これにより、継続的に薬品を供給でき、顧客にとっては納期の短縮やコスト低減等のメリットが生まれております。
⑤ 電子基板用資材
当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。
⑥ その他
その他には機械装置の修理が含まれております。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01054] S100AISM)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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