シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100AL41

有価証券報告書抜粋 日本特殊陶業株式会社 沿革 (2017年3月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期次期

1936年10月日本碍子株式会社からスパークプラグ部門を分離し資本金100万円を以って設立
1937年4月NGKスパークプラグ製造開始
1949年5月NTKニューセラミック製造開始
1949年5月東京・名古屋両証券取引所に株式上場
1958年6月セラミックバイト、チップ製造開始
1958年9月銅軸入りワイドレンジプラグ発売 自動車業界の先駆となる
1959年8月ブラジル特殊陶業株式会社設立(現 ブラジル特殊陶業有限会社)
1961年1月株式会社日特製作所(愛知県)設立(現 株式会社日特スパークテックWKS)
1962年4月小牧工場(愛知県)操業開始 本社工場よりニューセラミック部門を移転
1966年6月米国NGKスパークプラグ株式会社設立(現 米国特殊陶業株式会社)
1967年10月セラミックICパッケージ製造開始
1973年3月マレーシアNGKスパークプラグ株式会社設立
1973年4月自動車用温度センサ製造開始
1974年4月宮之城工場(鹿児島県)操業開始
1974年4月サイアムNGKスパークプラグ株式会社(タイ)設立
1975年5月英国NGKスパークプラグ株式会社設立
1976年5月米国NGKスパークプラグ製造株式会社設立(現 米国特殊陶業株式会社)
1977年5月インドネシアNGKスパークプラグ株式会社設立
1978年10月米国特殊陶業株式会社設立
1979年11月ドイツNGKスパークプラグ有限会社設立(現 欧州NGKスパークプラグ有限会社)
1980年2月オーストラリアNGKスパークプラグ株式会社設立
1982年6月自動車用酸素センサ製造開始
1982年9月株式会社神岡セラミック(岐阜県)設立
1984年4月米国特殊陶業株式会社を存続会社とし、同社と米国NGKスパークプラグ株式会社及び米国NGKスパークプラグ製造株式会社を合併
1984年6月台湾NGKスパークプラグ株式会社設立
1984年11月株式会社飯島セラミック(長野県)設立
1989年9月友進工業株式会社(韓国)に資本参加
1989年12月セラミックセンサ株式会社(愛知県)設立
1990年7月バイオセラミックス製造開始
1990年10月ヨーロッパ特殊陶業株式会社設立(現 フランスNGKスパークプラグ株式会社)
1990年10月欧州テクニカルセンター完成
1993年1月ブラジルテクニカルセンター完成
1993年7月株式会社中津川セラミック(岐阜県)設立
1993年11月韓国NTK工具株式会社設立(現 韓国NTKセラミック株式会社)
1994年4月伊勢工場(三重県)操業開始
1994年4月米国センサー株式会社設立(現 米国特殊陶業株式会社)
1995年8月米国ホールディング株式会社設立
1996年10月米国テクニカルセンター完成
1997年7月NGKイリジウムプラグ発売
1997年12月オーガニックICパッケージ量産開始
2001年4月医療用酸素濃縮装置量産開始
2002年1月米国特殊陶業株式会社と米国センサー株式会社を製品市場別に組織再編成し、
米国特殊陶業株式会社と米国テクノロジー株式会社を設立
2003年4月上海特殊陶業有限公司(中国)設立
2004年10月急速昇温タイプのセラミックグロープラグ量産開始
2005年11月生体活性骨ペースト販売開始
2006年8月インド特殊陶業株式会社設立
2007年1月南アフリカNGKスパークプラグ株式会社設立
2007年9月セラミックセンサ株式会社(愛知県)の株式追加取得により完全子会社化
2009年10月株式会社中津川セラミックを存続会社とし、同社と株式会社飯島セラミック及び株式会社可児セラミックを合併後、当社のセラミックICパッケージ事業部門を移管し、社名をNTKセラミック株式会社(旧)に変更
2010年9月フランスNGKスパークプラグ株式会社を存続会社とし、同社とヨーロッパ特殊陶業株式会社を合併


2011年9月常熟特殊陶業有限公司(中国)設立
2012年5月ベトナムNGKスパークプラグ有限会社設立
2013年5月有限会社NGKスパークプラグユーラシア(ロシア)設立
2013年6月日特電子株式会社(愛知県)設立
2013年7月株式会社スパークテックタイランド(現 アジアNGKスパークプラグ株式会社)設立
2014年4月株式会社日特スパークテック東濃 二野工場(岐阜県)操業開始
2015年4月株式会社日本セラテック(宮城県)(現 株式会社NTKセラテック)の株式を取得し完全子会社化
2015年7月UCI Acquisition Holdings (No.2) Corp.(米国)(現 Wells Vehicle Electronics Holdings Corp.)の株式を取得し完全子会社化
2015年10月特殊陶業実業(上海)有限公司(中国)設立
2016年5月株式会社日本エム・ディ・エム(東京都)との資本・業務提携
2016年7月NTKセラミック株式会社(新)(愛知県)、CS中津川株式会社(岐阜県)設立
2016年10月当社及びNTKセラミック株式会社(旧)の半導体ICパッケージ事業をNTKセラミック株式会社(新)に移管する会社分割を実施
同時に、NTKセラミック株式会社(旧)の車載用センサ事業をCS中津川株式会社に移管する会社分割を実施
2017年1月当社を存続会社とし、NTKセラミック株式会社(旧)を吸収合併
2017年3月にっとくスマイル株式会社(愛知県)設立


前期次期

提出会社の経営指標等事業の内容

トップ 検索に戻る
検索に戻る
このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01136] S100AL41)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。

トップ