株式会社バルカー 研究開発活動 (2017年3月期)

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場ニーズに基づく、スピードを重視した製品開発、技術開発を軸に行なっております。
当連結会計年度においては、グローバルR&D体制の整備・充実を図り、環境、エネルギー、化学、半導体などの市場分野を対象に、日本のみならず、中国、米国、韓国、ASEANなどを中心とした市場で、顧客の高度な要求に応えることができる高機能製品およびサービスを開発しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は8億7千1百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1)シール製品事業
シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、日本、中国、米国、韓国、ASEANを中心としたグローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発・製品開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、環境対応製品・高温領域対応製品の開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、拡大する半導体市場に対応し、韓国にR&D拠点を新設し、技術要員を中国、米国、ASEANに配置するなどグローバル対応の体制を整備しました。また、建設機械、掘削機器等の機器市場や環境・エネルギー市場を対象に、FEAによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた高機能製品の開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、4億7千万円であります。

(2)機能樹脂製品事業
機能樹脂製品におきましては、半導体市場への対応を中心に国内、海外の企業とのコラボレーションを積極的に展開してきており、樹脂材料の改質、複合をはじめユニークな材料の用途開発を進めております。
また、フィルムや射出製品などを対象とした新たな技術を採用した樹脂加工設備の増強を継続しており、これまでに加工対応できなかったサイズ領域の加工を可能にしてまいります。
当事業に係る研究開発費は、2億7千2百万円であります。

(3)その他事業
オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、提供価値の拡大に資する新規事業に関する取り組みを進めております。ハードとしての製品開発だけではなくサービス開発にも注力しており、製品の選定知識、取り扱い知識、使用方法に関する知識を提供し、IoT技術、周辺部材や施工ツールを積極的に取り込み、独自素材を活用したセンシングシステムによる異常診断など、顧客における安全・安心を実現するビジネスモデルの構築・開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、1億2千8百万円であります。