Ｍｉｐｏｘ株式会社 研究開発活動 (2017年3月期)

当連結会計年度における研究開発活動は、経営基本方針である「業界をリードする製品事業の拡充」「受託事業強化」に従って進めてまいりました。また、グローバル基本戦略「ローカルフィット戦略」に沿って各地域に適した製品開発と事業展開を実施してまいりました。
日本では、主に各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に関する研究開発活動を進め、連結子会社のマレーシアでは、主にハードディスク関連の精密洗浄剤・液体研磨剤の研究開発活動を進めてまいりました。
また、連結子会社の日本研紙株式会社では、「期待を創る、結果で応える、連携・連動TQC」を行動理念に掲げ、製品開発を実施してまいりました。PCB(電子部品基板)向けに砥石タイプ(TLF)高研削性、耐久性を有したホイールの開発、供給を始め、市場要求に沿った不織布研磨材の開発を行ないました。また、精密分野向けのフィルム製品開発も取組んでおります。
その結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は54百万円となりました。
主な研究開発活動は次のとおりであります。

(製品事業)

① ハードディスク関連
ハードディスク関連において、フィルム研磨面の表面形状を安定的に形成するため、クリーン環境のコーティングライン「G-Line」にて、表面形状をコントロールした研磨フィルム、および研磨特性と研磨精度の両方の性能を向上させる新たな開発品を創出、またパーティクル低減のためのプロセス改善活動をマレーシア連結子会社とともに進めてまいりました。

② 光ファイバー関連
光ファイバー関連において、当期導入した最新のコーティングライン「G-Line mini」にて、従来よりも耐久性が向上した粗研磨工程向け研磨フィルムを開発し、製品化を進めてまいりました。

③ PCB向け研磨ホイールの開発
市場には不織布及び砥石タイプ(TLF)があり、多彩な研磨用途に合わせた製品開発、プロセスを提案して参りました。製品開発において市場要望の高い不織布ホイールの研磨屑による回路詰まりを解消する製品に取組み、市場投入する段階にきました。TLFについても高研削性、高耐久性の製品を開発しました。

④ 柔軟研磨紙の開発
日本研紙株式会社においては、研磨紙の特徴と特定ユーザー向けて研削性重視の研磨を得意としていましたが、用途拡大の為、従来持ち合わせていなかった柔軟性、研削性を両立させた汎用性のある研磨紙の開発に取組みました。

⑤ 新規用途開発
日本研紙株式会社がMipoxグループとなり、互いの技術、市場、設備の融合により、新規の用途に向けた製品の開発、利用の取り組みを行ないました。例として特殊パターン研磨フィルムの開発、ダイヤペレットの用途開発に取組みました。

この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は51百万円となりました。

(受託事業)

受託製造においては、ユーザーニーズに対応するための設備改良やプロセス設計に取り組んでまいりました。
また、研磨加工技術、研磨プロセス技術の研究開発も取り組んでまいりました。研磨加工技術、研磨プロセス技術は、受託研磨加工等の売上につながっております。
この結果、当連結会計年度における受託事業の研究開発費は2百万円となりました。