有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100GD1M
ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社 沿革 (2019年3月期)
当社は、1963年4月にクリスマス電球の製造組立を目的に、神奈川県川崎市(現川崎市川崎区)で個人事業として創業いたしました。その後、1968年1月に資本金1,000千円で神奈川県川崎市(現川崎市川崎区)に株式会社内山製作所(現当社)を設立し、電子機器の受託製造を開始致しました。
(注)「来料」:香港と広東省をつないだ独特の制度で、香港の会社が、中国側に部材を無償で提供して生産・加工の委託を行い、加工費のみを中国側に支払って、製品を引き取る取引形態。
年月 | 事業の変遷 |
1968年1月 | 株式会社内山製作所(現当社)を設立(資本金1,000千円) |
1988年8月 | 埼玉県大宮市(現さいたま市見沼区)に大宮工場を新設 |
1991年1月 | 商号をユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社に変更 |
1992年2月 | 埼玉県上尾市に上尾工場を新設 |
1994年4月 | 埼玉県大宮市(現さいたま市見沼区)に本社を移転 |
1994年9月 | 株式会社グリーン・システムを子会社化 |
1994年12月 | 埼玉県上尾市に大宮工場を移設、本社工場として稼働開始 |
2000年6月 | UMC Electronics Hong Kong Limited(三和盛香港高科技有限公司)を設立 |
2000年11月 | UMC Electronics Hong Kong Limitedの来料(注)委託工場として深圳三和盛科技電子厰を新設 |
2003年4月 | UMC Electronics Hong Kong Limitedを香港新界地区に移転 |
2004年3月 | UMC Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.(三和盛科技電子(深圳)有限公司)を設立 |
2004年6月 | UMCジャストインスタッフ株式会社を設立 |
2004年12月 | UMC Electronics (Dongguan) Co., Ltd.(三和盛電子科技(東莞)有限公司)を設立 |
UMC Electronics Hong Kong Limitedの来料(注)委託工場として東莞鳳崗三和盛科技電子厰を新設 | |
2005年1月 | 宮崎県都城市に宮崎工場を新設 |
2005年11月 | 本社工場物流センター新設 |
2006年11月 | UMC Electronics Vietnam Limitedを設立 |
2007年10月 | 名古屋市中区にVCM営業部(現VCM営業所)を開設 |
2008年10月 | 宮崎県都城市に Spiral Up EMS営業部(現Spiral Up 営業所)を開設 |
2009年2月 | 大阪市淀川区にVAS営業部を開設 |
2010年8月 | 埼玉県上尾市に本社を移転 |
2010年10月 | 東莞鳳崗三和盛科技電子厰を法人化し、UMC Electronics Products (Dongguan) Co., Ltd. (三和盛電子製品(東莞)有限公司)を設立 |
2011年1月 | UMC Electronics (Thailand) Limitedを設立 |
2012年7月 | 深圳三和盛科技電子厰をUMC Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.に統合 |
2013年9月 | ドイツ連邦共和国 バイエルン州ミュンヘン市に UMC Electronics Europe GmbHを設立 |
2015年9月 | UMC Dongguan Plastics Co., Ltd.(三和盛塑胶製品(東莞)有限公司)を子会社化 |
2016年3月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
2016年6月 | UMC Electronics Mexico, S.A. de C.V. 設立 |
2016年7月 | 株式会社グリーン・システムを吸収合併 |
三和盛電子制造(東莞)有限公司を設立 | |
2016年11月 | 静岡市葵区にCRM営業所を開設 |
2017年4月 | アメリカ合衆国イリノイ州にUMC ELECTRONICS NORTH AMERICA, Inc. 設立 |
2017年6月 | 佐賀県神埼市に佐賀工場を新設 |
2017年8月 | 日本メクトロン株式会社のドイツ現地法人である Mektec Europe Sales & Development GmbH との共同出資により、ドイツ・ワインハイムに UMEK GmbH を設立 |
2017年11月 | Spiral Up 営業所を佐賀工場内に移転 |
2017年12月 | VAS営業所をVCM営業所へ統合 |
2018年1月 | 創立50周年(1月5日) |
2018年4月 | 株式会社日立製作所との間で、ITプロダクツ分野において協業の基本合意 |
2018年7月 | 株式会社日立製作所より株式会社日立情報通信マニュファクチャリング(現UMC・Hエレクトロニクス株式会社)の株式を取得し連結子会社化 |
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E32169] S100GD1M)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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