有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DE8Q
兼房株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)
当社グループはグローバルな市場で高度なものづくりに対応するため、切削加工における「長寿命化」「高精度化」「低騒音化」などの市場ニーズを解決する高付加価値工具及び周辺技術の研究開発を行っています。主な活動は、当社テクニカルセンター内の研究開発部において実施しており、主要課題として地球環境に優しい環境配慮型新製品を重点に「各種表面処理技術の研究」「工具材料として希少金属の有効利用」「差別化新製品の開発と製品群の拡充」「新規市場分野向け高精度工具開発及び製造技術の研究」などを中心に研究開発し、グローバルに製品販売しています。
当連結会計年度の主な成果としましては、新製品「Nova Panel Pro」を開発いたしました。化粧貼りパーティクルボードやMDFなどの木質ボードは、キッチンやキャビネットなどの家具、ドアや戸などの建具に幅広く使用されており、生産は世界的に増加傾向にあります。この木質ボードの切断に用いられるPCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)チップソーは、一般的な超硬合金製チップソーと比較して刃金の耐摩耗性が高く工具寿命が長いといったメリットがある一方、切れ味が悪い、刃先が欠損し易い、イニシャルコストが高いなどのデメリットもあります。これらの諸課題を解決する、新たなコンセプトの新製品「Nova Panel Pro」を開発し、2017年10月開催の日本木工機械展/ウッドエコテック2017において技術優秀賞を受賞いたしました。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は2億7千4百万円となっております。
当連結会計年度の主な成果としましては、新製品「Nova Panel Pro」を開発いたしました。化粧貼りパーティクルボードやMDFなどの木質ボードは、キッチンやキャビネットなどの家具、ドアや戸などの建具に幅広く使用されており、生産は世界的に増加傾向にあります。この木質ボードの切断に用いられるPCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)チップソーは、一般的な超硬合金製チップソーと比較して刃金の耐摩耗性が高く工具寿命が長いといったメリットがある一方、切れ味が悪い、刃先が欠損し易い、イニシャルコストが高いなどのデメリットもあります。これらの諸課題を解決する、新たなコンセプトの新製品「Nova Panel Pro」を開発し、2017年10月開催の日本木工機械展/ウッドエコテック2017において技術優秀賞を受賞いたしました。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は2億7千4百万円となっております。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01437] S100DE8Q)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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